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RIE-400iPB是一款电感耦合等离子体放电设备，用于博世MEMS和电子元件工艺中的高速硅深孔加工。RIE-800iPB是为研究和开发目的而改装的。该系统由Robert Bosch GmbH（德国）授权，能够对MEMS和TSV所需的硅进行高速和高各向异性蚀刻。
更新时间：2024-06-27
型号：RIE-400iPB
厂商性质：经销商
浏览量：76
Samco 的 RIE-800iPB 是一种高性能的电感耦合等离子体 (ICP) 蚀刻系统，使用高密度等离子体进行 MEMS 和 TSV 应用所需的深度硅蚀刻。 RIE-800iPB是为Bosch工艺设计的用硅蚀刻系统（由Robert Bosch GmbH授权）。该系统的反应室、电、平台和真空设计克服了在竞争系统中遇到的问题，可实现高速(约50 μm/min)、无倾斜、高剖面蚀刻，具有行业先的
更新时间：2024-06-27型号：RIE-800iPB厂商性质：经销商浏览量：68
RIE-800BCT是使用电感耦合等离子体作为放电形式的生产型硅DRIE系统。 这种高性能系统能够进行高纵横比处理（超过100）和低扇形处理，同时保持高蚀刻率和选择性。
更新时间：2024-06-27型号：RIE-800BCT厂商性质：经销商浏览量：68
RIE-802BCT是采用电感耦合等离子体作为放电形式的两个反应室的量产用硅深孔系统。 标准配置有空气盒和晶圆边缘保护环，以及高精度的晶圆对准器。 该高性能系统能够进行高长宽比加工（超过100）和低扇形加工，同时保持高蚀刻率和抗蚀剂选择率。
更新时间：2024-06-27型号：RIE-802BCT厂商性质：经销商浏览量：77
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