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半导体前道工艺设备
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纳米压印系统 简介:1. 兼容基底尺寸:直径≤100mm2. 支持基底材料:硅片、玻璃、石英、塑料、金属等3. 纳米压印技术:旋涂胶基底高精度压印&点胶自动找平压印、旋涂胶基底压印、点胶自动找平压印模式4. 压印精度:优于10nm5. 结构深宽比:优于10:1
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