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    减薄机 简介：$n1. 可根据客户需求定制化各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺$n2. 最大晶圆尺寸：8英寸$n3. 砂轮规格：Ø203(OD)mm$n4. 砂轮轴转速范围：0~6000 RPM$n5. 工作台转速：0~400 RPM$n6. Z轴行程：130mm$n7. Z轴进给速度：0.1~1000 um /sec 可选配最小0.01um/sec$n8. 厚度在线测量分辨率：0.1um

    更新时间：2024-03-29
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    厂商性质：经销商
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