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金属3D打印机
金属3D打印机

SLM600• 外形尺寸(W × D × H):4500x2000x3200 mm• 成型尺寸(W × D × H): 600 × 600 &...

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金属3D打印机
金属3D打印机

湖南珞佳智能科技有限公司成立于2021年 , 由岳阳市人民政府与武汉大 学共同组建 , 以武汉大学工业科学研究院一批科技人才为核心 ,重 点围绕智能制造领域科技成果的研发及孵化 ,深入开展政企产学研...

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金属3D打印机
金属3D打印机

SLM250• 外形尺寸(W × D × H):1940x1300x2000 mm• 成型尺寸(W × D × H):250 × 250 &#...

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金属3D打印机
金属3D打印机

聚焦光斑40μm高精度型SLM120• 外形尺寸(W × D × H):1100 ×890 × 1930mm• 成型尺寸(W × D &#...

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化学机械磨抛机
化学机械磨抛机

SL-1023化学机械磨抛机,适用于 CMP 平坦化和平滑化工艺技术, 整机研磨部分采用防腐材料,耐化学腐蚀,配置自动滴料器和精密磨抛控制仪,全自动触摸屏面板,从加工性能和速度上同时满足晶圆等面型加工...

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探针式轮廓仪/台阶仪
探针式轮廓仪/台阶仪

探针式轮廓仪/台阶仪技术优势:1. 每次扫描数据点:最多可达120.000数据点2. 最大样品厚度:50mm(2英寸)3. 最大晶圆尺寸:200mm(8英寸)4 台阶高度重现性:4A,1sigma在1...

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半导体参数测试仪
半导体参数测试仪

半导体参数测试仪概述:配备集成电脑及显示屏一体机箱,包含高精度电流测量模块、电容测量模块、超快脉冲模块,配合专用数据测量分析软件,无需外接其他仪表即可实现I-V曲线,I-t曲线,C-V曲线及C-f曲线...

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划片机
划片机

精密划片机,划片机 简介:半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切,适用于包括硅、石英、陶瓷、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等

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化学机械抛光机CMP
化学机械抛光机CMP

化学机械抛光机CMP简介:1. 该化学机械抛光机可用于各类半导体集成电路、氧化物、金属、STI、SOI等产品的CMP平坦化抛光。 通过更换抛光头可兼容4、6、8英寸晶圆2. 系统功能:手动上下片,程序...

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半导体研磨抛光机
半导体研磨抛光机

半导体研磨抛光机是一款操作简单的桌面型单面抛光设备,可搭配铜盘、锡盘、玻璃盘、不锈钢盘等,配合不同类型的抛光液,适用于各种半导体材料的研磨抛光,满足科研院校、企业的研发及小批量生产。

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减薄机
减薄机

减薄机 简介:$n1. 可根据客户需求定制化各类工作台,满足各类半导体材料的研削薄化工艺$n2. 最大晶圆尺寸:8英寸$n3. 砂轮规格:Ø203(OD)mm$n4. 砂轮轴转速范围:0~6...

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无掩膜/激光直写光刻机
无掩膜/激光直写光刻机

无掩膜/激光直写光刻机 参数:1. 光源:375 nm、385 nm、405 nm 激光器$n2. 线宽:0.5μm、0.6μm、1.0μm、1.5μm3. 光刻效率:可达到3000mm2/min@5...

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多腔等离子体工艺系统
多腔等离子体工艺系统

多腔等离子体工艺系统-概述:$n1.方案是适用于最大 8 吋晶圆的多腔等离子体沉积/刻蚀工艺系统$n2.系统可用于研发和小批量生产$n3.系统兼容 8 吋、6 吋、4 吋、3 吋晶圆和不规则碎片;不同...

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多腔等离子体刻蚀系统
多腔等离子体刻蚀系统

多腔等离子体刻蚀系统-概述:1.方案是适用于最大 8 吋晶圆的多腔等离子体刻蚀工艺系统2.系统可用于研发和小批量生产3.系统兼容 8 吋、6 吋、4 吋、3 吋晶圆和不规则碎片;不同尺寸样片之间的切换...

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高真空互联物理气相薄膜沉积系统
高真空互联物理气相薄膜沉积系统

概述:高真空互联物理气相薄膜沉积系统可用于制备光学薄膜、电学薄膜、磁性薄膜、硬质保护薄膜和装饰薄膜等,工艺性能稳定、模块化结构,采用行业优质的软件控制系统;4英寸镀膜区域内片内膜厚不均匀性:≤...

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CIF透射电镜样品杆存储仪
CIF透射电镜样品杆存储仪

CIF透射电镜样品杆存储仪采用无油隔膜泵,通过抽真空产生100 Pa恒定洁净无污染的真空环境,特别适用于TEM透射电镜样品杆的日常真空储存或水汽去除,简单方便实用。

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深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。致力于提供半导体前道制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。公司目前已授实用新型权利29项,软件著作权14项,是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。

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