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TCO激光划线设备
TCO激光划线设备

TCO激光划线设备ULT-1400本设备通过近红外脉冲激光烧蚀法除去玻璃基板上成膜的透明电(TCO)膜,是一种枚用式激光划线设备。本设备由6个IR激光法阵器和光学系统、Bridge式XY平台(X轴:下...

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自然氧化膜去除设备
自然氧化膜去除设备

批处理式自然氧化膜去除设备 RISE-300批处理式自然氧化膜去除设备RISETM-300是用于去除位于LSI的Deep-Contact底部等难以去除的自然氧化膜的批处理式预清洗装置。可处理200mm...

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干法刻蚀装置
干法刻蚀装置

对应光学器件、MEMS制造的干法刻蚀装置NLD-5700对应光学器件、MEMS制造的干法刻蚀装置NLD-5700是搭载了磁性中性线(NLD- neutral loop discharge)等离子源的量...

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干法刻蚀设备
干法刻蚀设备

干法刻蚀设备 APIOS NE-950EX对应LED量产用的干法刻蚀设备「NE-950EX」相对我司以往设备实现了140%的生产力。是搭载了ICP高密度等离子源和爱发科自有的星型电的干法刻蚀设备。

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NLD干法刻蚀设备
NLD干法刻蚀设备

研究开发向NLD干法刻蚀设备NLD-570研究开发向NLD干法刻蚀设备NLD-570,是搭载了爱发科磁性中性线(NLD- neutral loop discharge)等离子源的装置,此NLD技术可实...

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高密度等离子刻蚀装置
高密度等离子刻蚀装置

高密度等离子刻蚀装置ULHITETM NE-7800H高密度等离子客户装置ULHITE NE-7800H是对应刻蚀FeRAM、MRAM、ReRAM、PCRAM等器件所用的高难度刻蚀材料(强电介质层、贵...

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刻蚀设备
刻蚀设备

量产用刻蚀设备NE-5700/NE-7800量产用刻蚀设备NE-5700/NE-7800是可以对应单腔及多腔、重视性价比拥有扩展性的刻蚀设备。

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溅射镀膜设备(立式)
溅射镀膜设备(立式)

溅射镀膜设备SMD系列(立式)SMD 系列是镀金属膜、ITO、IGZO、诱电体膜等的枚叶式溅射镀膜设备。仅SMD系列就有超过1000台的丰富的采用实绩,在各种各样的生产环境下运转。及时反映从生产现场听...

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Load-lock式溅射设备
Load-lock式溅射设备

Load-lock式溅射设备CS-200Load-lock式溅射设备CS-200,是可对应从研究开发到小规模量产的溅射设备。

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批次式溅射设备
批次式溅射设备

批次式溅射设备SV系列SV系列为纵型batch式溅射设备。为可以处理大量基板的回转型设备。

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去胶设备
去胶设备

去胶设备NA-1300系列从关键的新世代晶圆制程到晶圆封装,Luminous NA系列可对应广范围的各类晶圆尺寸的各类工艺需求。

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SiC用高温离子注入设备
SiC用高温离子注入设备

SiC用高温离子注入设备 IH-860DSIC搭载了高温ESC(静电吸附卡盘)的面向SiC量产用的高能粒子注入装置。

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离子注入设备
离子注入设备

研究开发用中电流离子注入设备IMX-3500中电流离子注入装置IMX-3500为大能量200keV、对应大晶圆尺寸8inch的离子注入装置,适用于大学等机构的研究开发。

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离子注入设备
离子注入设备

高能对应离子注入设备SOPHI-400可达2400KeV的高能离子注入设备。

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离子注入设备
离子注入设备

可对应低速高浓度的离子注入设备SOPHI-30低加速、高浓度对应的离子注入设备。

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枚叶式等离子CVD设备
枚叶式等离子CVD设备

枚叶式等离子CVD设备CMD系列CMD系列是用SiH4和TEOS成膜的a-Si膜、氧化硅膜、氮化膜成膜用的枚叶式CVD设备。

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    化学机械抛光机CMP是一种用于半导体制造中的关键工艺设备,主要用于在芯片制造过程中对晶圆表面进行高精度的抛光和平整处理。CMP技术通过结合化学溶液和机械磨削的方式,能够去除晶圆表面的杂质、凹凸和氧化层,使晶圆表面变得平整光滑,从而提高芯片的...
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