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WLCSP晶圆级芯片封装技术-矢量科学
2023-09-08

WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)即晶圆级芯片封装方式,不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测,而封装后至少增加原芯片20%的体积),此种技术是先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成一个个的IC颗粒,...

  • 2024-06-14

    半导体参数测试仪作为探索微观世界的关键工具,通过其高精度和灵活的测试功能,为用户提供了可靠的半导体性能评估平台。不仅提升了材料和器件的研发效率,还为半导体产品的质量控制提供了重要的数据支持。半导体参数测试仪的设计特点:1.高精度测量:采用高精度的测量技术,能够准确测量微小的电流、电压和电阻等参数。2.灵活的测试模式:设备支持多种测试模式,包括I-V、C-V和脉冲测量等,满足不同的测试需求。3.自动化测试:集成自动化测试功能,可以实现快速、一致的测试流程,提高测试效率。4.数据...

  • 2024-05-16

    脉冲激光沉积镀膜机PLD是一种物理气相沉积技术,用于制备各种类型的薄膜和多层结构。PLD技术以其能够保持靶材的化学成分不变和在复杂衬底上生长高质量的薄膜而著称。广泛应用于研究实验室和工业领域,如半导体、金属、陶瓷、聚合物以及生物材料等的薄膜制备。通过激光发生器产生的高能脉冲激光束经过聚焦光学系统后,照射到旋转的靶材上。激光束的能量被靶材表面吸收,导致局部区域迅速升温并蒸发,形成高温高压的等离子体羽流。这个等离子体羽流随后沉积在对面放置的衬底上,形成薄膜。脉冲激光沉积镀膜机PL...

  • 2024-04-15

    高精密单面光刻机是一种在半导体制造和微电子工业中用于实现光刻过程的关键设备,通过使用精细的光源将电路图案精确地转移到硅片上。利用光学投影的方式,将预设图案的掩模(mask)或光刻板(reticle)上的几何图形,通过一系列透镜系统减小并成像到涂有感光材料(光阻)的硅片上。随后,经过化学显影处理,未曝光的光阻被去除,曝光的部分则保留下来,形成三维图案结构。这些结构后续将被用来放置电路组件或为金属连接提供空间。高精密单面光刻机的主要特点:1.分辨率高:可以支持极小的特征尺寸(如几...

  • 2024-03-05

    多路温度记录仪是一种用于同时监测和记录多个不同位置或区域温度的设备。这类设备通常在需要对多点温度进行实时监控的场合中应用,如食品储藏、医药冷链、化工过程控制、环境监测以及实验室研究中。多路温度记录仪通过内置或外接的温度传感器来检测温度。这些传感器可以是热电偶、热敏电阻(PT100/PT1000)或其他类型的温度感应元件。它们将测量到的温度变化转换为电信号,然后由记录仪内部的数据采集系统对这些信号进行处理和转换,最终以数字形式记录并显示温度数据。通常具备数据存储功能,能够自动记...

  • 2024-02-20

    脉冲激光沉积镀膜机PLD是一种物理气相沉积技术,用于制备各种类型的薄膜和多层膜结构。PLD技术以其能够保留靶材的化学计量比、生长高质量薄膜的能力而受到青睐,在许多研究领域和工业应用中都有广泛使用,如高温超导材料、铁电材料、多铁材料、纳米材料等。主要由激光器、真空腔体、靶材和衬底加热器组成。在操作过程中,高能量的脉冲激光束聚焦到旋转的靶材上,将靶材表面的物质烧蚀并产生等离子体。这些等离子体膨胀并在真空中传输,最终沉积在对面的衬底上形成薄膜。脉冲激光沉积镀膜机PLD的主要特点:1...

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