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WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)即晶圆级芯片封装方式,不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测,而封装后至少增加原芯片20%的体积),此种技术是先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成一个个的IC颗粒,...
脉冲激光沉积镀膜机PLD是一种利用激光脉冲的能量将靶材表面材料激发并蒸发,经过气相传播后沉积在基片上的薄膜制备技术。PLD技术是一种高度精确的薄膜沉积方法,广泛应用于材料科学、半导体、光电子、磁性材料、超导材料、陶瓷涂层等领域。PLD技术具有诸多优势,包括较好的薄膜质量、高度的成膜精度以及对材料的适应性等。脉冲激光沉积镀膜机PLD的工作原理:1.激光照射:激光脉冲被聚焦到靶材表面,靶材表面瞬间吸收激光能量,局部加热到足够高的温度,使得靶材表面发生蒸发。2.等离子体形成:激光的...
化学机械抛光机CMP是一种重要的半导体制造技术,结合了化学和机械作用,通过物理和化学两种方式对半导体材料表面进行抛光平整。CMP技术在半导体制造中起着至关重要的作用,尤其是在集成电路(IC)的生产过程中,用于去除表面的缺陷、确保表面平坦度以及提供更高的芯片性能。化学机械抛光机CMP的工作原理:1.机械作用:CMP过程中的机械作用来源于抛光垫和抛光盘的摩擦力。抛光垫通常由软质的材料制成,具有一定的弹性,它通过与晶圆表面接触,将外部施加的力传递到晶圆上,使晶圆表面局部受到磨削力的...
半导体参数测试仪是用于测试半导体器件(如二极管、晶体管、集成电路等)电气性能和特性的专业测试仪器。它能够精确测量半导体器件的基本参数,如电流、电压、功率、输入/输出特性、工作点等,广泛应用于半导体研发、生产、品质控制和故障分析等领域。其作用就是对半导体器件的各种特性进行全面、准确的测试,帮助研究人员和工程师了解器件的工作状态、性能极限以及潜在的缺陷。半导体参数测试仪的工作原理:1.电压、电流调节与测量测试仪可以输出精确的电压信号,并测量通过器件的电流。不同的电流与电压组合下,...
多路温度记录仪是一种用于实时监测和记录多个温度点的设备,广泛应用于工业生产、科研实验、环境监测等领域。能够同时连接多个温度传感器,并将各通道的数据集中显示、记录和分析,大大提高了工作效率和数据准确性。多路温度记录仪的工作原理:1.传感器布置:根据实际需求,在待测位置安装相应数量的温度传感器(如热电偶、RTD、热敏电阻等)。2.信号采集:内置多通道模拟输入模块,可以接收来自各个传感器的电信号。3.模数转换:将接收到的模拟信号转换为数字信号,便于后续处理。4.数据处理:内置微处理...
有掩膜光刻机利用光学投影系统,将预先制作好的掩膜上的电路图案精确地投影到涂有光刻胶的硅片表面。经过曝光和显影处理后,光刻胶会在硅片表面形成所需的电路图案。随后,通过离子注入或刻蚀等工艺步骤,将电路图案转移到硅片上,形成实际的集成电路。有掩膜光刻机的功能特点:1.高精度:采用先进的光学系统和精密的机械结构,能够实现亚微米级别的分辨率,满足高精度集成电路制造的需求。2.高效率:具备快速曝光和显影功能,能够在短时间内完成大量硅片的光刻处理,提高生产效率。3.灵活性:支持多种不同尺寸...