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WLCSP晶圆级芯片封装技术-矢量科学
2023-09-08

WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)即晶圆级芯片封装方式,不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测,而封装后至少增加原芯片20%的体积),此种技术是先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成一个个的IC颗粒,...

  • 2024-02-20

    脉冲激光沉积镀膜机PLD是一种物理气相沉积技术,用于制备各种类型的薄膜和多层膜结构。PLD技术以其能够保留靶材的化学计量比、生长高质量薄膜的能力而受到青睐,在许多研究领域和工业应用中都有广泛使用,如高温超导材料、铁电材料、多铁材料、纳米材料等。主要由激光器、真空腔体、靶材和衬底加热器组成。在操作过程中,高能量的脉冲激光束聚焦到旋转的靶材上,将靶材表面的物质烧蚀并产生等离子体。这些等离子体膨胀并在真空中传输,最终沉积在对面的衬底上形成薄膜。脉冲激光沉积镀膜机PLD的主要特点:1...

  • 2024-01-03

    半导体研磨抛光机是一种用于制备半导体材料的设备,主要用于将晶圆表面进行平整化处理,以达到提高芯片质量和增加电路集成度的目的。原理是利用机械力和化学反应的综合作用,对晶圆表面进行研磨和抛光,以去除表面缺陷和提高表面光洁度。基本原理是通过旋转的研磨盘和抛光布,对晶圆表面不断打磨和抛光,使其表面逐渐变得平整、光滑。半导体研磨抛光机的特点:1.高精度:具有较高的研磨和抛光精度,能够达到亚微米级别的表面光洁度。2.高效性:可以在较短的时间内完成对晶圆的研磨和抛光工作,提高了生产效率。3...

  • 2023-12-05

    纳米压印系统是一种用于纳米级图案转移和制备的关键设备。通过利用热压或光固化等方法,将具有纳米尺度结构的模具上的图案转移到基底材料上,实现高分辨率、高精度的图案复制和制备。纳米压印系统的原理:1.热压方式:将预热的模具与基底材料紧密接触,并施加一定的压力,使得模具上的纳米图案转移到基底材料上。在高温下,材料的粘弹性使得图案得以完整地传递到基底上。2.光固化方式:模具上的图案被涂覆了光敏树脂的基底材料覆盖,然后通过紫外线等光源照射,使光敏树脂固化。随后,将模具与基底材料分离,即可...

  • 2023-11-03

    半导体研磨抛光机是一种用于半导体材料表面处理的设备,主要用于去除杂质、平整表面和提高光洁度。它在半导体制造过程中起到关键作用,对芯片的质量和性能具有重要影响。工作原理基于磨粒和抛光液的作用。该机器通常由研磨盘、抛光盘、液压系统、控制系统等组成。在工作时,半导体晶圆(wafer)被放置在研磨盘上,并通过液压系统施加压力。同时,研磨盘和抛光盘转动,将磨粒和抛光液带到晶圆表面,实现研磨和抛光的目的。具体而言,研磨盘上铺有磨粒,如氧化铝或金刚砂,用于去除晶圆表面的杂质、缺陷和不平整部...

  • 2023-10-08

    半导体研磨抛光机是一种用于处理半导体材料表面的专业设备,可以实现对半导体芯片、晶圆和衬底等材料进行研磨和抛光处理。主要依靠研磨液和磨料的作用,通过机械摩擦的方式去除半导体材料表面的不均匀层和粗糙度,使其达到预定的平整度和光洁度。在研磨过程中,研磨液提供有效的冷却和润滑作用,而磨料则起到磨削和抛光的作用,共同实现对半导体材料的加工。半导体研磨抛光机的结构:1.主控系统:负责控制整个设备的运行和监测,包括控制面板、运动控制器等。2.支撑架和夹具:用于固定和支撑待处理的半导体材料,...

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