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WLCSP晶圆级芯片封装技术-矢量科学
2023-09-08

WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)即晶圆级芯片封装方式,不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测,而封装后至少增加原芯片20%的体积),此种技术是先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成一个个的IC颗粒,...

  • 2024-09-11

    脉冲激光沉积镀膜机PLD是一种利用脉冲激光进行薄膜沉积的技术。这种技术广泛应用于材料科学、光学镀膜、电子器件等领域,特别是在制备复杂氧化物薄膜、高温超导薄膜、生物相容薄膜等高性能薄膜方面表现出特殊的优势。工作原理基于激光与固体材料的相互作用。当高能脉冲激光照射到靶材上时,靶材表面会被快速加热、熔化、蒸发甚至离子化,形成等离子体羽。这些等离子体在真空或背景气体的环境中沉积到附近的基片上,形成薄膜。脉冲激光沉积镀膜机PLD的结构特点:1.激光发生器:产生高能量的脉冲激光,常见的有...

  • 2024-08-15

    脉冲激光沉积镀膜机PLD技术是一种利用高能脉冲激光对材料进行蒸发,从而在基底上沉积薄膜的先进镀膜技术。这种技术广泛应用于各种薄膜制备领域,如半导体薄膜、超导薄膜、纳米薄膜等。PLD技术以其优势,如保留了靶材料的化学计量比、能够制备复杂成分的薄膜等,在材料科学和表面工程领域占有重要地位。PLD技术基于激光与固体物质相互作用的原理。当高能脉冲激光照射到靶材料上时,靶材料表面会被瞬间加热至蒸发,形成高温等离子体羽。这些等离子体羽中包含的粒子具有与靶材料相同的化学计量比,它们在真空中...

  • 2024-07-12

    分子束外延薄膜沉积系统MBE是一种在高真空条件下,利用分子束或原子束进行材料生长的技术。该系统通过精确控制不同源材料的分子束强度,实现对薄膜材料组分、掺杂和结构的精细调控,是现代半导体物理实验室和光电子器件研究中的重要设备。在MBE系统中,被加热的源材料会在超高真空环境下蒸发形成分子束或原子束,这些束流直接喷射到衬底上,并在其上沉积生长成薄膜。由于是在高真空环境下进行,分子束在传输过程中几乎不会与残余气体发生碰撞,因此能够保证制备的薄膜具有高的纯度和精确的掺杂分布。分子束外延...

  • 2024-06-14

    半导体参数测试仪作为探索微观世界的关键工具,通过其高精度和灵活的测试功能,为用户提供了可靠的半导体性能评估平台。不仅提升了材料和器件的研发效率,还为半导体产品的质量控制提供了重要的数据支持。半导体参数测试仪的设计特点:1.高精度测量:采用高精度的测量技术,能够准确测量微小的电流、电压和电阻等参数。2.灵活的测试模式:设备支持多种测试模式,包括I-V、C-V和脉冲测量等,满足不同的测试需求。3.自动化测试:集成自动化测试功能,可以实现快速、一致的测试流程,提高测试效率。4.数据...

  • 2024-05-16

    脉冲激光沉积镀膜机PLD是一种物理气相沉积技术,用于制备各种类型的薄膜和多层结构。PLD技术以其能够保持靶材的化学成分不变和在复杂衬底上生长高质量的薄膜而著称。广泛应用于研究实验室和工业领域,如半导体、金属、陶瓷、聚合物以及生物材料等的薄膜制备。通过激光发生器产生的高能脉冲激光束经过聚焦光学系统后,照射到旋转的靶材上。激光束的能量被靶材表面吸收,导致局部区域迅速升温并蒸发,形成高温高压的等离子体羽流。这个等离子体羽流随后沉积在对面放置的衬底上,形成薄膜。脉冲激光沉积镀膜机PL...

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