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WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)即晶圆级芯片封装方式,不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测,而封装后至少增加原芯片20%的体积),此种技术是先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成一个个的IC颗粒,...
激光直写光刻机是一种先进的光刻技术,用于微电子制造和纳米加工领域。它利用高能激光束直接将图案投射到光敏材料上,实现高精度、高分辨率的图案转移。原理基于激光器发射出的高能激光束。激光束经过光学系统聚焦后,通过光掩膜或计算机控制的光束形状器件进行调节,然后准确地照射到待加工的光敏材料上。激光束的高能量密度使得光敏材料在受光区域发生化学或物理变化,形成所需的图案。这个过程可以实现非常细致的图案结构,具有高分辨率和高加工精度。激光直写光刻机广泛应用于微电子制造和纳米加工领域。在集成电...
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