详细介绍
1. 产品概述:
梦启半导体的减薄机是一种用于半导体晶圆减薄的关键设备。它通过特定的磨削工艺,将已通过晶圆测试的晶圆背面的基体材料进行精确磨削,使其达到工艺要求的目标厚度。例如,能对硅晶圆、砷化镓晶圆等进行减薄处理,为后续的半导体制造工序如光刻、蚀刻、封装等创造理想的晶圆厚度条件。
2. 设备应用:
· 半导体制造:在半导体芯片的生产流程中,是重要的前道工序设备。用于对晶圆进行减薄处理,改善芯片散热效果,并且减薄到一定厚度有利于后期的封装工艺,对提升芯片的性能和成品率起到关键作用。可应用于逻辑芯片、存储芯片等多种半导体芯片的制造。
· 新能源行业:在一些新能源领域的半导体器件制造中,如碳化硅晶圆的减薄加工,以满足新能源器件对半导体材料的特殊要求。
· 光电行业:为光电元件的制造提供经过减薄处理的半导体晶圆,有助于提高光电元件的性能和生产效率,如在激光器芯片、光学传感器芯片的生产中有所应用。
3. 设备特点:
· 高精度加工:能够实现高精度的晶圆减薄,达到纳米级甚至更高的厚度控制精度,确保晶圆表面的平整度和厚度均匀性,满足半导体制造对晶圆质量的严苛要求。
· 先进的技术:经过多年的自主研发,在晶圆减薄技术方面达到国际水准,部分技术实现突破,可替代国外进口设备。
· 设备稳定性强:具备稳定可靠的机械结构和控制系统,能够在长时间的生产运行中保持稳定的加工性能,减少设备故障和停机时间,提高生产效率。
· 操作便捷:拥有人性化的操作界面和控制系统,方便操作人员进行设备操作、参数设置和监控,降低操作难度和培训成本。
· 广泛的材料适应性:不仅适用于常见的硅晶圆,还能对多种硬脆材料如蓝宝石、碳化硅、砷化镓、氮化镓等进行有效的减薄加工,满足不同半导体材料的加工需求。
4. 产品参数:
1. 可根据客户需求定制化各类工作台,满足各类半导体材料的研削薄化工艺
2. 大晶圆尺寸:8英寸
3. 砂轮规格:Ø203(OD)mm
4. 砂轮轴转速范围:0~6000 RPM
5. 工作台转速:0~400 RPM
6. Z轴行程:130mm
7. Z轴进给速度:0.1~1000 um /sec 可选配小0.01um/sec
8. 厚度在线测量分辨率:0.1um
9. 厚度在线测量重复精度:±0.001 mm
实际参数可能会因设备的具体配置和定制需求而有所不同。
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