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减薄机

简要描述:减薄机 简介:
1. 可根据客户需求定制化各类工作台,满足各类半导体材料的研削薄化工艺
2. 最大晶圆尺寸:8英寸
3. 砂轮规格:Ø203(OD)mm
4. 砂轮轴转速范围:0~6000 RPM
5. 工作台转速:0~400 RPM
6. Z轴行程:130mm
7. Z轴进给速度:0.1~1000 um /sec 可选配最小0.01um/sec
8. 厚度在线测量分辨率:0.1um

  • 产品型号:
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2023-10-26
  • 访  问  量: 327

详细介绍

一、减薄机 产品参数:

 

1. 可根据客户需求定制化各类工作台,满足各类半导体材料的研削薄化工艺

2. 最大晶圆尺寸:8英寸                                                  

3. 砂轮规格:Ø203(OD)mm                                       

4. 砂轮轴转速范围:0~6000 RPM                                 

5. 工作台转速:0~400 RPM

6. Z轴行程:130mm

7. Z轴进给速度:0.1~1000 um /sec  可选配最小0.01um/sec

8. 厚度在线测量分辨率:0.1um

9.厚度在线测量重复精度:±0.001 mm

二、减薄机 企业简介:

 

深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。

致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。

公司已授实用新型权利 29 项,软件著作权 14 项,是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。


 

 

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