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溅射系统

简要描述:iTops PVD AlN 溅射系统,采用托盘形式,可兼容 2/4/6 英寸,工艺温度在 0~700℃之间。

  • 产品型号:iTops PVD AlN
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-05
  • 访  问  量: 315

详细介绍

1. 产品概述

iTops PVD AlN 溅射系统,采用托盘形式,可兼容 2/4/6 英寸。

2. 设备用途/原理

iTops PVD AlN 溅射系统采用托盘形式,可兼容 2/4/6 英寸工艺温度在 0~700℃之间占地面积小,结构简单,操作灵活,维修方便设备稳定,运营成本低

3. 设备特点

晶圆尺寸  2/4/6 英寸兼容。适用材料氮化铝。适用工艺氮化铝缓冲层溅射。适用域化合物半导体。百科:‌半导体溅射系统的原理主要是利用高能离子撞击靶材,使靶材的原子或分子从表面逸出,并沉积在半导体基片上,形成一层薄膜。溅射技术可以分为多种类型,包括直流溅射、交流溅射、反应溅射和磁控溅射等,不同类型的溅射技术适用于不同的应用场景。例如,直流溅射适用于导电材料的镀膜,而交流溅射则适用于导电性较差的材料。反应溅射可以在溅射过程中引入反应气体,以形成特定的化合物薄膜。磁控溅射则通过加入磁场来控制电子的运动路径,提高溅射效率和薄膜质量。

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