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半导体前道工艺设备
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喷涂胶机 产品简介: 1. 在喷涂法中,喷嘴将要涂抹的溶液喷在晶圆上。经过优化后的晶圆上方喷嘴移动路径可以实现在衬底上均匀的涂层。 喷涂所用的液体通常粘度极低,以确保形成细小的液滴 2. 喷涂法即使在凹凸图形上也能形成均匀涂层,因此它是这种结构的方法。喷涂法还能喷涂方形的衬底 3. 对起伏台阶几微米到600微米以上的三维微结构加工 4.基板尺寸最大直径为200 mm,方形最大边长为 6inch
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