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  • 电镀设备

    电镀设备 应用领域:Pillar,Bump,RDL,TSV等工艺 (3) 设备配置: 最多3个loadport ; 最多24个电镀腔体:Cu、Ni、Sn/Ag、Au ; 最多4个预湿腔体,4个清洗腔体 ; 水平式电镀腔体,无交叉污染 ; 支持模块化维护,提高设备正常运行时间

    更新时间:2023-06-09
    型号:
    厂商性质:经销商
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