欢迎来到深圳市矢量科学仪器有限公司网站！
咨询热线

19842703026

当前位置：首页  >  产品中心  >  半导体前道工艺设备  >  电镀设备

产品分类

Product Category

相关文章

Related Articles
  • 电镀设备
    电镀设备

    电镀设备 应用领域：Pillar，Bump，RDL，TSV等工艺 (3) 设备配置： 最多3个loadport ; 最多24个电镀腔体：Cu、Ni、Sn/Ag、Au ; 最多4个预湿腔体，4个清洗腔体 ; 水平式电镀腔体，无交叉污染 ; 支持模块化维护，提高设备正常运行时间

    更新时间：2024-03-28
    型号：
    厂商性质：经销商
    浏览量：467
共 1 条记录，当前 1 / 1 页  首页  上一页  下一页  末页  跳转到第页