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半导体前道工艺设备
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一、深硅刻蚀系统DEEP SI ETCH 应用方向: 提供深硅蚀刻(DSiE)领域的MEMS,*进封装和纳米技术的广泛应用,从光滑侧壁工艺到高刻蚀速率腔刻蚀、高深宽比工艺和锥形通孔刻蚀,不需要更换腔室硬件就可以实现 二、深硅刻蚀系统DEEPSI ETCH 产品特点: (1) 光滑侧壁工艺 (2) 高刻蚀速率腔刻蚀 (3) 高深宽比工艺 (4) 锥形通孔刻蚀 (5) 机械或静电压盘,加热内衬等
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