欢迎来到深圳市矢量科学仪器有限公司网站!
咨询热线

19842703026

当前位置:首页  >  产品中心  >  半导体前道工艺设备  >  深硅刻蚀系统DEEP SI ETCH

  • 深硅刻蚀系统DEEP SI ETCH

    一、深硅刻蚀系统DEEP SI ETCH 应用方向: 提供深硅蚀刻(DSiE)领域的MEMS,先进封装和纳米技术的广泛应用,从光滑侧壁工艺到高刻蚀速率腔刻蚀、高深宽比工艺和锥形通孔刻蚀,不需要更换腔室硬件就可以实现 二、深硅刻蚀系统DEEPSI ETCH 产品特点: (1) 光滑侧壁工艺 (2) 高刻蚀速率腔刻蚀 (3) 高深宽比工艺 (4) 锥形通孔刻蚀 (5) 机械或静电压盘,加热内衬等

    更新时间:2023-06-09
    型号:
    厂商性质:经销商
    浏览量:469
共 1 条记录,当前 1 / 1 页  首页  上一页  下一页  末页  跳转到第页