欢迎来到深圳市矢量科学仪器有限公司网站!
咨询热线

19842703026

当前位置:首页  >  产品中心  >  半导体前道工艺设备  >  化学机械抛光机CMP

  • 化学机械抛光机CMP

    化学机械抛光机CMP简介:1. 该化学机械抛光机可用于各类半导体集成电路、氧化物、金属、STI、SOI等产品的CMP平坦化抛光。 通过更换抛光头可兼容4、6、8英寸晶圆2. 系统功能:手动上下片,程序自动进行抛光,配有终点监测装置,配置半自动loading & unloading托盘系统,8寸规格,方便8寸晶圆上下片3. 抛光数据监测:具有摩擦力监测功能。

    更新时间:2024-03-29
    型号:
    厂商性质:经销商
    浏览量:811
共 1 条记录,当前 1 / 1 页  首页  上一页  下一页  末页  跳转到第页