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  • 化学机械抛光机CMP

    化学机械抛光机CMP简介: 1. 该化学机械抛光机可用于各类半导体集成电路、氧化物、金属、STI、SOI等产品的CMP平坦化抛光。 通过更换抛光头可兼容4、6、8英寸晶圆 2. 系统功能:手动上下片,程序自动进行抛光,配有终点监测装置,配置半自动loading & unloading托盘系统,8寸规格,方便8寸晶圆上下片 3. 抛光数据监测:具有摩擦力监测功能

    更新时间:2023-06-09
    型号:
    厂商性质:经销商
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