化学机械抛光机CMP

简要描述：化学机械抛光机CMP简介：1. 该化学机械抛光机可用于各类半导体集成电路、氧化物、金属、STI、SOI等产品的CMP平坦化抛光。通过更换抛光头可兼容4、6、8英寸晶圆2. 系统功能：手动上下片，程序自动进行抛光，配有终点监测装置，配置半自动loading & unloading托盘系统，8寸规格，方便8寸晶圆上下片3. 抛光数据监测：具有摩擦力监测功能。

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厂商性质：经销商
更新时间：2024-03-29
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一、化学机械抛光机CMP 产品介绍：

1. 该化学机械抛光机可用于各类半导体集成电路、氧化物、金属、STI、SOI等产品的CMP平坦化抛光。通过更换抛光头可兼容4、6、8英寸晶圆

2. 系统功能：手动上下片，程序自动进行抛光，配有终点监测装置，配置半自动loading & unloading托盘系统，8寸规格，方便8寸晶圆上下片

3. 抛光数据监测：具有摩擦力监测功能

4. 配备红外温度计实时监测抛光过程中抛光垫表面温度

二、化学机械抛光机CMP 产品参数：

1. 抛光盘直径≥20inch(508mm) 转速范围：30-200rpm

2. 抛光头wafer加压方式：气囊加压，带有背压功能

3. wafer压力控制范围：70-500g/cm2

4. 保持环压力控制范围：70-700g/cm2

5. 抛光头转速范围：30-200rpm 摆动幅度：±10mm

6. 抛光液供应系统：3个可调流量蠕动泵供液，3路独立的抛光液通道，滴液位置可调

7. 配置摩擦力&温度终点监控系统：含专用监测软件，带有End point detection功能

8. 控制系统：PC工控机控制，触摸屏操作，可存储20个加工程序，加工程序最多可设6个不同加工阶段

9. 均匀性 (1sigma,EE(Edge Exclusion):5mm)

片内非均匀性WIWNU≤5%

片间非均匀性WTWNU≤5%

三、企业简介：

深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。

致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。

公司已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。

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