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半导体前道工艺设备
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充氮型程控烤胶机 产品性能: 1.充氮烤胶机是在普通基础上增加密封盖和氮气注入口,保证氮气均匀通入烤胶机内部形成惰性气体保护气氛。 2.充氮烤胶机最高温度可达到300℃,可实现控温在±0.2℃以内,温度分辨率在0.1℃,表面温度均匀性小于1%的精确控温
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