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  • CMP后清洗机

    CMP后清洗机 简介: 该系列设备是晶圆CMP后的专用清洗设备,有单工位、转位式、连线式等不同结构,以适用不同应用场景,其中连线式设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能,集成度高,占地面积小,湿进干出,适用于各类CMP后晶圆的清洗

    更新时间:2024-03-28
    型号:
    厂商性质:经销商
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