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半导体前道工艺设备
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CIF等离子去胶机 采用电感耦合各向同性(各个方向)等离子激发方式,适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体去胶。其外观美学设计,结构紧凑,漂亮大气,优化的腔体结构及合理的结构设计,使得处理样品量更大,适用范围更广,性能更稳定,操作更简便,性价比更高,使用成本更低,实用性更强,更容易维护。
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