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CIF等离子去胶机

简要描述:CIF等离子去胶机 采用电感耦合各向同性(各个方向)等离子激发方式,适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体去胶。其外观美学设计,结构紧凑,漂亮大气,优化的腔体结构及合理的结构设计,使得处理样品量更大,适用范围更广,性能更稳定,操作更简便,性价比更高,使用成本更低,实用性更强,更容易维护。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-03-28
  • 访  问  量: 536

详细介绍

一、 产品简介

CIF等离子去胶机 采用电感耦合各向同性(各个方向)等离子激发方式,适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体去胶。其外观美学设计,结构紧凑,漂亮大气,优化的腔体结构及合理的结构设计,使得处理样品量更大,适用范围更广,性能更稳定,操作更简便,性价比更高,使用成本更低,实用性更强,更容易维护。特别适合于大学,科研院所和微电子、半导体企业实验室,对电路板、外延片、芯片、环氧基树脂、MEMS制造过程中牺牲层,干刻或湿刻处理前或后,对基材进行聚合物剥离、金属剥离、掩膜材料等光刻胶去除,以及晶圆表面预处理等。

二、CIF等离子去胶机 产品特点

1. PLC工控机控制整个去胶过程,手动、自动两种工作模式。

2. 7寸彩色触摸屏互动操作界面,图形化用户操作界面显示,自动监测工艺参数状态,20个配方程序,可存储、输出、追溯工艺数据,机器运行、停止提示。

3. 石英真空仓,全真空管路系统采用316不锈钢材质,耐腐蚀无污染。

4. 可选用石英舟,更适合晶元硅片去胶应用。

5. 有效处理面积大,可处理最大直径200mm晶元硅片。

6. 采用花洒式多孔进气方式,改变传统等离子清洗机单孔进气不均匀问题。

7. 采用防腐数字流量计,实现对气体输入精准控制。标配双路气体输送系统,可选多气路气体输送系统,气体分配均匀。可输入氧气、氩气、氮气、四氟化碳、氢气或混合气等气体。

8. HEPA高效过滤,气体返填吹扫,防止二次污染。

9. 处理高效均匀,效率高,工艺重复性好。

10. 样品处理温度低,无热损伤和热氧化。

11. 安全保护,仓门打开,自动关闭电源。

三、技术参数

型号

SPB5

SPB5plus

舱体尺寸

D200xΦ155mm

D200xΦ155mm

舱体容积

3.8L

3.8L

射频电源

40KHz

13.56MHz

匹配器

自动匹配

自动匹配

激发方式

电感耦合

电感耦合

射频功率

10-300W可调

10-300W可调(可选10-600W)

最大处理尺寸

Φ150m

Φ150m

气体控制

质量流量计(MFC)(标配单路,可选双路)流量范围0-500SCCM(可调)

工艺气体

ArN₂、O₂、H₂、CF4CF4+ H2CHF3或其他混合气体等(可选)

时间设定

1-99分59秒

真空泵

抽速约8m3/h

气体稳定时间

1分钟

极限真空

≤1Pa

电 源

AC220V 50-60Hz,所有配线符合《低压配电设计规范 GB50054-95》、《低压配电装置及线路设计规范》等国标标准相关规定。



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