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半导体前道工艺设备
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AD-230LP是一种原子层沉积(ALD)系统,能够在原子水平上控制薄膜厚度。有机金属原料和氧化剂交替供给反应室,仅通过表面反应进行薄膜沉积。该系统具有负载锁定室,且不向大气开放反应室,因此能够实现薄膜沉积的优良再现性。
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