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深硅刻蚀系统DEEP SI ETCH

简要描述:一、深硅刻蚀系统DEEP SI ETCH 应用方向:
提供深硅蚀刻(DSiE)领域的MEMS,*进封装和纳米技术的广泛应用,从光滑侧壁工艺到高刻蚀速率腔刻蚀、高深宽比工艺和锥形通孔刻蚀,不需要更换腔室硬件就可以实现
二、深硅刻蚀系统DEEPSI ETCH 产品特点:
(1) 光滑侧壁工艺
(2) 高刻蚀速率腔刻蚀
(3) 高深宽比工艺
(4) 锥形通孔刻蚀
(5) 机械或静电压盘,加热内衬等

  • 产品型号:
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-03-28
  • 访  问  量: 899

详细介绍

一、深硅刻蚀系统DEEP SI ETCH 应用方向:

提供深硅蚀刻(DSiE)领域的MEMS,*进封装和纳米技术的广泛应用,从光滑侧壁工艺到高刻蚀速率腔刻蚀、高深宽比工艺和锥形通孔刻蚀,不需要更换腔室硬件就可以实现

二、深硅刻蚀系统DEEP SI ETCH 产品特点:

(1) 光滑侧壁工艺

(2) 高刻蚀速率腔刻蚀                                                              

(3) 高深宽比工艺

(4) 锥形通孔刻蚀

(5) 机械或静电压盘,加热内衬          

(6) 延长了两次清洗间的平均时间间隔(MTBC)环形激光陀螺反射镜

(7) X射线光学系统

(8) 红外(IR)传感器

(9) II-VI族材料,通信滤波器

三、 企业简介:

深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。

致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。

公司已授实用新型权利 29 项,软件著作权 14 项,是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。



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