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深硅刻蚀设备

简要描述:RIE-802BCT是采用电感耦合等离子体作为放电形式的两个反应室的量产用硅深孔系统。

标准配置有空气盒和晶圆边缘保护环,以及高精度的晶圆对准器。

该高性能系统能够进行高长宽比加工(超过100)和低扇形加工,同时保持高蚀刻率和抗蚀剂选择率。

  • 产品型号:RIE-802BCT
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-06-27
  • 访  问  量: 64

详细介绍

1、公司介绍

深圳市矢量科学仪器有限公司成立于 2020年,由武汉大学团队孵化,致力泛半导体实验线、中试线、生产线装备及工艺和厂务技术服务于一体的国家高新技术企业、创新型中小企业、科技型中小企业。
公司主要业务如下:
装备销售:半导体道制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试装备、半导体光电测试仪表。
设备服务:驻场或者 oncall,装备维护、保养、售后技术支持。
厂务服务:驻场或者 oncall,人力服务及厂务二次配工程。
经历五年高速发展,2023 年营业额达 3.2 亿,连年复合增长率达 300%,现处于稳定扩张期。
2、成长历程
•2020年(公司成立年)
•2300万订单额
2021年 7000万订单额
2022年 2.5亿订单额
2023年3.2亿订单额



深硅蚀刻设备 RIE-802BCT

双室生产系统


概要


RIE-802BCT是采用电感耦合等离子体作为放电形式的两个反应室的量产用硅深孔系统。

标准配置有空气盒和晶圆边缘保护环,以及高精度的晶圆对准器。

该高性能系统能够进行高长宽比加工(超过100)和低扇形加工,同时保持高蚀刻率和抗蚀剂选择率。

主要特点和优点



  • 高宽比处理
    等离子体发生器和反应器结构,在保持垂直蚀刻形状的同时,实现了高宽比加工。

  • 低扇形加工
    通过高速切换气体,在保持蚀刻速度的同时,可以减少扇贝。


  • 2003年,Samco是日本获得博世工艺许可的设备制造商。从那时起,我们建立的工艺库就可以对各种形状和材料进行加工

应用

  • MEMS的制造(加速度传感器、陀螺传感器、压力传感器、执行器等)。

  • 喷墨打印头加工

  • 通过TSV形成通硅。

  • 生产功率器件(超结MOSFET)

  • 等离子切割




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