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深硅刻蚀设备

简要描述:RIE-400iPB是一款电感耦合等离子体放电设备,用于博世MEMS和电子元件工艺中的高速硅深孔加工。RIE-800iPB是为研究和开发目的而改装的。该系统由Robert Bosch GmbH(德国)授权,能够对MEMS和TSV所需的硅进行高速和高各向异性蚀刻。

  • 产品型号:RIE-400iPB
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-06-27
  • 访  问  量: 63

详细介绍

 1、公司介绍

深圳市矢量科学仪器有限公司成立于 2020年,由武汉大学团队孵化,致力泛半导体实验线、中试线、生产线装备及工艺和厂务技术服务于一体的国家高新技术企业、创新型中小企业、科技型中小企业。
公司主要业务如下:
装备销售:半导体道制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试装备、半导体光电测试仪表。
设备服务:驻场或者 oncall,装备维护、保养、售后技术支持。
厂务服务:驻场或者 oncall,人力服务及厂务二次配工程。
经历五年高速发展,2023 年营业额达 3.2 亿,连年复合增长率达 300%,现处于稳定扩张期。
2、成长历程
•2020年(公司成立年)
•2300万订单额
2021年 7000万订单额
2022年 2.5亿订单额
2023年3.2亿订单额




深硅蚀刻设备 RIE-400iPB

研发设备,大可达4"

概要

 

RIE-400iPB是一款电感耦合等离子体放电设备,用于博世MEMS和电子元件工艺中的高速硅深孔加工。RIE-800iPB是为研究和开发目的而改装的。该系统由Robert Bosch GmbH(德国)授权,能够对MEMS和TSV所需的硅进行高速和高各向异性蚀刻。

主要特点和优点

 

 

  • 可以实现高速硅深孔加工
    它具有等离子体源和反应器结构,支持博世工艺,可实现硅的快速深钻。

  • 保持速度,减少扇形
    通过高速切换气体,可以在保持蚀刻速度的同时减少扇形。

  • 可以进行SiO₂的蚀刻
    可以通过更换用ICP线圈来处理SiO₂

应用

  • MEMS的制造(加速度传感器、陀螺仪、压力传感器、执行器等)

  • μTAS等医疗设备的加工


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