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深硅刻蚀设备

简要描述:Samco 的 RIE-800iPB 是一种高性能的电感耦合等离子体 (ICP) 蚀刻系统,使用高密度等离子体进行 MEMS 和 TSV 应用所需的深度硅蚀刻。
RIE-800iPB是为Bosch工艺设计的用硅蚀刻系统(由Robert Bosch GmbH授权)。该系统的反应室、电、平台和真空设计克服了在竞争系统中遇到的问题,可实现高速(约50 μm/min)、无倾斜、高剖面蚀刻,具有行业先的

  • 产品型号:RIE-800iPB
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-06-27
  • 访  问  量: 53

详细介绍

1、公司介绍
深圳市矢量科学仪器有限公司成立于 2020年,由武汉大学团队孵化,致力泛半导体实验线、中试线、生产线装备及工艺和厂务技术服务于一体的国家高新技术企业、创新型中小企业、科技型中小企业。
公司主要业务如下:
装备销售:半导体道制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试装备、半导体光电测试仪表。
设备服务:驻场或者 oncall,装备维护、保养、售后技术支持。
厂务服务:驻场或者 oncall,人力服务及厂务二次配工程。
经历五年高速发展,2023 年营业额达 3.2 亿,连年复合增长率达 300%,现处于稳定扩张期。
2、成长历程
•2020年(公司成立年)
•2300万订单额
2021年 7000万订单额
2022年 2.5亿订单额
2023年3.2亿订单额


深硅蚀刻设备 RIE-800iPB

行业先的性能

概要


Samco 的 RIE-800iPB 是一种高性能的电感耦合等离子体 (ICP) 蚀刻系统,使用高密度等离子体进行 MEMS 和 TSV 应用所需的深度硅蚀刻。
RIE-800iPB是为Bosch工艺设计的用硅蚀刻系统(由Robert Bosch GmbH授权)。该系统的反应室、电、平台和真空设计克服了在竞争系统中遇到的问题,可实现高速(约50 μm/min)、无倾斜、高剖面蚀刻,具有行业先的选择性(超过100:1)。

主要特点和优点



  • MEMS量产中的高速蚀刻

  • 量产中的高宽比蚀刻

  • 扇贝的控制/无扇贝的非波西法流程

  • 倾斜控制,均匀性好

  • 用于绝缘体硅(SOI)晶片缺口控制的偏置脉冲。

  • 扩展流程

应用

  • MEMS(加速度传感器、陀螺仪、压力传感器、执行器等)。

  • 通过硅通道(TSV)

  • 喷墨打印机头的加工

  • 功率器件(超结MOSFET)

  • 等离子切割/划线




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