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SL-1023化学机械磨抛机，适用于 CMP 平坦化和平滑化工艺技术， 整机研磨部分采用防腐材料，耐化学腐
蚀，配置自动滴料器和精密磨抛控制仪，全自动触摸屏面板，从加工性能和速度上同时满足晶圆等面型
主要特点：
·超平不锈钢抛光盘（平面度为每 25mm×25mm 小于 0.0025mm）。
·超精旋转轴（托盘端跳小于 0.01mm）。 ·设有两个加工工位，可分别进行控制。
·配有全自动控制触摸屏面板，可设置主轴转速、摆臂速度、磨抛时间。 ·配置自动滴料器，流量速率可视化调整， 自动研磨和抛光。
·配置 GPC-100A 精密磨抛控制仪，可调节压力，修整面型，使磨抛更加方便快捷。 ·研磨部分采用防腐材料，耐化学腐蚀。
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