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SL-1023化学机械磨抛机,适用于 CMP 平坦化和平滑化工艺技术, 整机研磨部分采用防腐材料,耐化学腐
蚀,配置自动滴料器和精密磨抛控制仪,全自动触摸屏面板,从加工性能和速度上同时满足晶圆等面型
主要特点:
·超平不锈钢抛光盘(平面度为每 25mm×25mm 小于 0.0025mm)。
·超精旋转轴(托盘端跳小于 0.01mm)。 ·设有两个加工工位,可分别进行控制。
·配有全自动控制触摸屏面板,可设置主轴转速、摆臂速度、磨抛时间。 ·配置自动滴料器,流量速率可视化调整, 自动研磨和抛光。
·配置 GPC-100A 精密磨抛控制仪,可调节压力,修整面型,使磨抛更加方便快捷。 ·研磨部分采用防腐材料,耐化学腐蚀。
加工的需求。
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