化学机械磨抛机

简要描述：SL-1023化学机械磨抛机，适用于 CMP 平坦化和平滑化工艺技术，整机研磨部分采用防腐材料，耐化学腐
蚀，配置自动滴料器和精密磨抛控制仪，全自动触摸屏面板，从加工性能和速度上同时满足晶圆等面型加工的需求。

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一、产品概述：

SL-1023化学机械磨抛机，适用于 CMP 平坦化和平滑化工艺技术，整机研磨部分采用防腐材料，耐化学腐蚀，配置自动滴料器和精密磨抛控制仪，全自动触摸屏面板，从加工性能和速度上同时满足晶圆等面型加工的需求。

二、设备特点：

·超平不锈钢抛光盘（平面度为每 25mm×25mm 小于 0.0025mm）。

·超精旋转轴（托盘端跳小于 0.01mm）。 ·设有两个加工工位，可分别进行控制。

·配有全自动控制触摸屏面板，可设置主轴转速、摆臂速度、磨抛时间。 ·配置自动滴料器，流量速率可视化调整，自动研磨和抛光。

·配置 GPC-100A 精密磨抛控制仪，可调节压力，修整面型，使磨抛更加方便快捷。 ·研磨部分采用防腐材料，耐化学腐蚀。

安装条件	本设备要求在海拔 1000m 以下，温度 25℃±15℃ , 湿度 55%Rh±10%Rh 下使用。 1、水：设备配有上水口及下水口，需自行连接自来水及下排水 2、电：AC220V 50Hz，必须有良好接地 3、气：无 4、工作台：尺寸 800mm×600mm×700mm，承重 200kg 以上 5、通风装置：不需要
主要参数	主机部分	GPC-100A 精密磨抛控制仪	自动滴料器
	1、电源:220V 2、功率:450W 3、磨抛盘转速:10-240rpm 4、磨抛工位:2 个 5、摆臂调节档位:1-15 档 6、托盘端跳:0.008/250mm 7、不锈钢磨抛盘: φ300mm 8、载样盘 : φ 105mm 9、修盘环 : φ 127.5mm	1、载样盘直径：Ø103mm 2、载样盘轴向行程：12mm 3、数显表精度：0.001mm 4、载样盘可调加载压力： 0.1kg-2.1kg 5、压力确认仪有效量程： 1g-5000g 6、样品装卡方式：真空吸附 7、承载样件尺寸：直径≤103mm、厚度≤12mm 8、尺寸：外径 146mm，高 266mm	SKZD-2 滚筒滴料器 1、容积：1.5L 2、流量：0-35ml/min 3、尺寸：170×290×350mm；重量：3kg SKZD-4 自动滴料器 1、加液泵：4 个 2、料液瓶：600ml/瓶 3、计时范围：1-999min 4、流量：0.1ml/min-10ml/min 5、尺寸：230×370×450mm；重量：10kg
	产品规格： ·尺寸：550mm×700mm×420mm ·重量：74Kg