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  • 回流焊炉

    回流焊炉简介: 1. 应用领域:无助焊剂焊接;倒装芯片焊接;键合;Bump回流焊接;微电子封装;功率器件焊接;晶圆热处理;工艺研发;质量控制 2. 加热区域:4、6、8、12英寸 3. 腔体高度:40mm (选配80mm) 4. 视窗直径:60mm

    更新时间:2023-06-07
    型号:
    厂商性质:经销商
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