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  • 热拆键合机

    热拆键合机 简介: 1. 该系统是用于分离晶圆与载体(热拆键合)的FOWLP技术,通过释放热量将载体剥离 2. FOWLP优化热拆键合技术 3. 全自动脱胶 4. FOWLP晶圆翘曲控制和监测 5. FOWLP晶圆正面标记

    更新时间:2023-06-06
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