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  • 键合机

    键合机 简介: 1. 键台工艺:金丝球焊和深腔模形焊 2. 超声系统:可通过软件在60kHz~100kHz间切换以适应不同的键台基板 3. 球焊金丝:17.5μm-50μm 4. 楔焊金/铝丝:17.5μm-75μm 5. 夹具尺寸直径80mm,满足尺寸大于φ1''或2cm×2cm的基片加工 6. 劈刀长度大于13mm,配备球焊与楔焊两种劈刀

    更新时间:2023-06-06
    型号:
    厂商性质:经销商
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