欢迎来到深圳市矢量科学仪器有限公司网站！
咨询热线

19842703026

当前位置：首页  >  产品中心  >  半导体封装设备  >  键合机

产品分类

Product Category

相关文章

Related Articles
  • 键合机
    键合机

    键合机 简介： 1. 键台工艺：金丝球焊和深腔模形焊 2. 超声系统：可通过软件在60kHz~100kHz间切换以适应不同的键台基板 3. 球焊金丝：17.5μm-50μm 4. 楔焊金/铝丝：17.5μm-75μm 5. 夹具尺寸直径80mm，满足尺寸大于φ1''或2cm×2cm的基片加工 6. 劈刀长度大于13mm，配备球焊与楔焊两种劈刀

    更新时间：2024-03-28
    型号：
    厂商性质：经销商
    浏览量：778
共 1 条记录，当前 1 / 1 页  首页  上一页  下一页  末页  跳转到第页