键合机

一、键合机 产品介绍：

1. 键台工艺：金丝球焊和深腔模形焊                                        

2. 超声系统：可通过软件在60kHz~100kHz间切换以适应不同的键台基板

3. 球焊金丝：17.5μm-50μm                            

4. 楔焊金/铝丝：17.5μm-75μm

5. 夹具尺寸直径80mm，满足尺寸大于φ1''或2cm×2cm的基片加工              

6. 劈刀长度大于13mm，配备球焊与楔焊两种劈刀                            

7. 主机半自动工作模式，可实现键合流程的编程控制，显示屏显示，引线弧形包括标准矩形、倒转、缝合

8.编程加热器：集成在设备内0-200℃

二、键合机 企业简介：

深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。

致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。

公司已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。