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键合机

简要描述:键合机 简介:
1. 键台工艺:金丝球焊和深腔模形焊
2. 超声系统:可通过软件在60kHz~100kHz间切换以适应不同的键台基板
3. 球焊金丝:17.5μm-50μm
4. 楔焊金/铝丝:17.5μm-75μm
5. 夹具尺寸直径80mm,满足尺寸大于φ1''或2cm×2cm的基片加工
6. 劈刀长度大于13mm,配备球焊与楔焊两种劈刀

  • 产品型号:customized
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-06
  • 访  问  量: 951

详细介绍

1 产品概述:

      键合机是一种高度专业化的设备,广泛应用于电子封装和芯片封装领域。它利用先进的键合技术,如金线键合、铜线键合和激光键合等,将芯片与引线、基板或其他器件进行可靠连接,以实现电路的功能。键合机不仅具备高效、高精度的生产能力,还能显著降低生产成本,是现代电子制造业中的关键设备之一。

2 设备用途:

  1. 电子封装键合机在电子封装过程中发挥着核心作用,通过精确的键合技术,将芯片与封装器件紧密连接,确保电路的稳定性和可靠性。

  2. 芯片封装:在芯片封装领域,键合机能够高效地完成芯片与基板之间的连接,提升封装质量和生产效率。

  3. 微机电系统(MEMS)制造键合机也是MEMS制造中的关键设备之一,能够实现微小电子部件和芯片之间的高精度定位和键合,推动微机电系统技术的发展。

3 设备特点

  高效率键合机采用了高科技的焊接技术,无需使用铆钉或其他附加件,就能快速完成连接。设备运行稳定,高速生产,可以大大提高生产效率,缩短生产周期,为企业节省时间和成本。

  高精度:一些先进的键合机采用了如光学成像、精密运动控制和高速处理等先进技术,能够实现微小电子部件和芯片之间的高精度定位和键合,确保电路的稳定性和可靠性。

  高电气可靠性:某些键合技术,如焊球键合,提供了稳定的焊接连接,能够承受较大的电流和热膨胀,从而确保芯片与基座之间的电气连接可靠。

  高导热性能:焊球键合等技术使用金属焊球进行连接,具有良好的导热性能,可以有效地散热,提高芯片的工作效率和可靠性。
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技术参数和特点:

1. 键台工艺:金丝球焊和深腔模形焊

2. 超声系统:可通过软件在60kHz~100kHz间切换以适应不同的键台基板

3. 球焊金丝:17.5μm-50μm

4. 楔焊金/铝丝:17.5μm-75μm

5. 夹具尺寸直径80mm,满足尺寸大于φ1''或2cm×2cm的基片加工

6. 劈刀长度大于13mm,配备球焊与楔焊两种劈刀

7. 主机半自动工作模式,可实现键合流程的编程控制,显示屏显示,引线弧形包括标准矩形、倒转、缝合

8. 编程加热器:集成在设备内0-200℃


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