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热拆键合机

简要描述:热拆键合机 简介:
1. 该系统是用于分离晶圆与载体(热拆键合)的FOWLP技术,通过释放热量将载体剥离
2. FOWLP优化热拆键合技术
3. 全自动脱胶
4. FOWLP晶圆翘曲控制和监测
5. FOWLP晶圆正面标记

  • 产品型号:
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-03-28
  • 访  问  量: 546

详细介绍

一、热拆键合机 产品介绍:

1. 该系统是用于分离晶圆与载体(热拆键合)的FOWLP技术,通过释放热量将载体剥离

2. FOWLP优化热拆键合技术

3. 全自动脱胶

4. FOWLP晶圆翘曲控制和监测

5. FOWLP晶圆正面标记

6. 全自动翘曲矫正模式

7. 晶圆传输系统:三温无接触传输

8. ESD控制:带有自动反馈传感器的电离器

二、热拆键合机 产品参数:                 

1. 晶圆尺寸:300/330 mm                    

2. 温度控制:20~240℃ ±2℃              

3. 装载和卸载:手动/全自动           

4. 最大翘曲处理能力:输入翘曲:10 mm    矫正后的翘曲:<1 mm              

三、企业简介:

深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。

致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。

公司已授实用新型权利 29 项,软件著作权 14 项,是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。



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