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半导体烘箱

简要描述:半导体烘箱 参数:
1.高性能无氧烘箱能够在氧气浓度低至500 ppm 的气氛中,加热高达 500℃ 的温度,并对材料进行热处理。非常适合各类退火,退应力,和各类抗氧化热处理
2.含氧控制:500PPM以内
3.温度范围:Room temp. +20~500℃
4.控温精度:±1.0℃
5.温度均匀性:±2.5%℃
6.升温时间:RT~ 500℃≤60min
7.容量:可定制

  • 产品型号:customized
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-06
  • 访  问  量: 923

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详细介绍

1 产品概述:

   半导体烘箱是一种专门用于半导体芯片、电子元器件等材料进行热处理的设备。它通过高温加热的方式,对半导体芯片进行烘干、固化、烘焙等处理过程,以提高半导体芯片的性能稳定性和可靠性。半导体烘箱采用先进的温度控制系统和加热技术,能够精确控制加热过程中的温度波动范围,确保半导体芯片在热处理过程中不受损害。

2 设备用途:

半导体烘箱的主要用途包括:

  1. 半导体芯片制造:在半导体芯片制造过程中,烘箱用于烘干、固化和烘焙芯片,以提高芯片的稳定性和可靠性。

  2. 电子元器件处理:对于电子元器件,如LED封装、印刷电路板等,半导体烘箱可用于去除水分、气体,保证元器件的质量稳定性和寿命。

  3. 热处理实验:在科研和实验领域,半导体烘箱也常用于烘烤、老化实验,检验电子元气件、仪器仪表等材料在温度环境下的性能指标。

3 设备特点

半导体烘箱的特点主要体现在以下几个方面:

  1. 高精度温度控制:半导体烘箱具备高精度的温度控制系统,能够精确控制加热过程中的温度波动范围,通常误差小于1℃,确保热处理过程的稳定性和可靠性。

  2. 先进加热技术:采用不锈钢加热管等高效加热元件,加热速度快,热效率高,且使用寿命长。

  3. 多种送风方式:部分半导体烘箱采用的水平+垂直送风相结合的强压鼓风循环系统,使温度更加均匀,提高热处理效果。


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技术参数和特点:

1. 含氧控制:500PPM以内

2. 温度范围:Room temp. +20~500

3. 控温精度:±1.0

4. 温度均匀性:±2.5%

5. 升温时间:RT~ 500℃≤60min


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