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回流焊炉

简要描述:回流焊炉简介:
1. 应用领域:无助焊剂焊接;倒装芯片焊接;键合;Bump回流焊接;微电子封装;功率器件焊接;晶圆热处理;工艺研发;质量控制
2. 加热区域:4、6、8、12英寸
3. 腔体高度:40mm (选配80mm)
4. 视窗直径:60mm

  • 产品型号:
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-03-28
  • 访  问  量: 427

详细介绍

一、回流焊炉 产品介绍:

1. 应用领域:无助焊剂焊接;倒装芯片焊接;键合;Bump回流焊接;微电子封装;功率器件焊接;晶圆热处理;工艺研发;质量控制

2. 加热区域:4、6、8、12英寸

3. 腔体高度:40mm (选配80mm)

4. 视窗直径:60mm

5. 工艺气体控制:MFC控制,5nlm流量

6. 真空:10-3 hPa (高真空选配)                             

7. 工艺温度:400摄氏度(500摄氏度或650度选配)

8. 升温速度:>100 K/Min

9. 降温速度:>100 K/Min

10.选配项目:FA甲酸模块;MFC工艺气路;EH腔体增高;H2氢气模块;TC多通过测温;VAC真空模块;MP隔膜泵,MPC化学防腐隔膜泵;RVP旋叶真空泵;WC冷水机

二、回流焊炉 企业简介:

深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。

致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。

公司已授实用新型权利 29 项,软件著作权 14 项,是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。





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