BA Gen4系列键合对准机 在键合过程中精确对准 键合对准器 BA Gen4 Series 是专为手动对准并键合两个 200 毫米以下晶圆而设计的。选配掩模对准器工具后还可使用各种功能。BA Gen4 Series 用于先进封装、MEMS 生产以及需要亚微米级精确对准和高重复性的应用中。

扇出型晶圆级热拆键合 • FOWLP优化热拆键合 • 全自动脱胶 • FOWLP晶圆翘曲控制和测量 • FOWLP晶圆正反面标记 • 可独立的全自动翘曲矫正模式 • 符合SEMI E95的MMI • 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM

XBS300临时胶合剂 适用于大批量生产的通用型临时键合机 SUSS MicroTec的XBS300临时键合平台是新一代用于大批量生产的临时键合机解决方案。200/300毫米晶圆键合平台可以通过诸多工艺模块的配置同时实现低拥有成本和工艺灵活性。

SB6/8 Gen2 晶圆贴片机 晶圆键合工艺的万能设备 SUSS MicroTec 公司的 SB6/8e 提供一种适合各种键合工艺的半自动平台。SB6/8e 可以处理200毫米以下各种形状和类型的衬底和晶圆。因此，它是一个适合多种用途和工艺环境的灵活工具。应用领域包括，MEMS、LED 中的封装及结构塑造、先进封装、2.5D和3D集成。

XBC300 Gen2 D2W/W2W 基于200mm和300mm衬底的混合键合一体设备 新型的 XBC300 Gen2 D2W/W2W 设备是将所有现有混合键合工艺集成到单一设备中的平台： W2W、集体 D2W 和顺序 D2W。XBC300 Gen2 D2W/W2W 是苏斯微技术公司与高精度倒装芯片键合机供应商 SET Corporation SA 合作开发的成果。