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晶圆贴片机

简要描述：SB6/8 Gen2 晶圆贴片机
晶圆键合工艺的万能设备
SUSS MicroTec 公司的 SB6/8e 提供一种适合各种键合工艺的半自动平台。SB6/8e 可以处理200毫米以下各种形状和类型的衬底和晶圆。因此，它是一个适合多种用途和工艺环境的灵活工具。应用领域包括，MEMS、LED 中的封装及结构塑造、先进封装、2.5D和3D集成。

  • 产品型号：SB6/8 Gen2
  • 厂商性质：经销商
  • 更新时间：2024-05-22
  • 访  问  量： 157
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SB6/8 Gen2 晶圆贴片机

晶圆键合工艺的万能设备

SUSS MicroTec 公司的 SB6/8e 提供一种适合各种键合工艺的半自动平台。SB6/8e 可以处理200毫米以下各种形状和类型的衬底和晶圆。因此，它是一个适合多种用途和工艺环境的灵活工具。应用领域包括，MEMS、LED 中的封装及结构塑造、先进封装、2.5D和3D集成。

SB6/8e 从研究开发、到批量生产，再到最后的大规模生产都简单明了。

亮点

  • 灵活

  • 工艺稳定

  • 产量高

  • 在键合室温度、键合力和空气压力的配置上有广阔的自由度，这大大增加了应用的选择范围。此外，还能调整工艺以适应不断变化的工艺条件。

  • 与 SUSS 键合对准器套装组合后，SB6/8e 还能进行高精度预键合对准


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