欢迎来到深圳市矢量科学仪器有限公司网站!
咨询热线

19842703026

当前位置:首页  >  产品中心  >  晶圆键合及解键合设备  >  解键合设备  >  SB6/8 Gen2晶圆贴片机

晶圆贴片机

简要描述:SB6/8 Gen2 晶圆贴片机
晶圆键合工艺的万能设备
SUSS MicroTec 公司的 SB6/8e 提供一种适合各种键合工艺的半自动平台。SB6/8e 可以处理200毫米以下各种形状和类型的衬底和晶圆。因此,它是一个适合多种用途和工艺环境的灵活工具。应用领域包括,MEMS、LED 中的封装及结构塑造、先进封装、2.5D和3D集成。

  • 产品型号:SB6/8 Gen2
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-05-22
  • 访  问  量: 117

相关文章

Related Articles

详细介绍

SB6/8 Gen2 晶圆贴片机

晶圆键合工艺的万能设备

SUSS MicroTec 公司的 SB6/8e 提供一种适合各种键合工艺的半自动平台。SB6/8e 可以处理200毫米以下各种形状和类型的衬底和晶圆。因此,它是一个适合多种用途和工艺环境的灵活工具。应用领域包括,MEMS、LED 中的封装及结构塑造、先进封装、2.5D和3D集成。

SB6/8e 从研究开发、到批量生产,再到最后的大规模生产都简单明了。

亮点

  • 灵活

  • 工艺稳定

  • 产量高

  • 在键合室温度、键合力和空气压力的配置上有广阔的自由度,这大大增加了应用的选择范围。此外,还能调整工艺以适应不断变化的工艺条件。

  • 与 SUSS 键合对准器套装组合后,SB6/8e 还能进行高精度预键合对准


产品咨询

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7