当前位置:首页 > 产品中心 > 半导体前道工艺设备 > 6 晶圆键合工艺设备 > SB6/8 Gen2晶圆贴片机
详细介绍
1. 产品概述:
SB6/8 Gen2 是一款适用于晶圆键合工艺的半自动平台设备 123。它能够处理 200 毫米以下各种形状和类型的衬底和晶圆,是一个适合多种用途和工艺环境的灵活工具。
2. 设备应用:
· MEMS 领域:在微机电系统(MEMS)的封装及结构塑造中发挥重要作用,有助于制造高性能、高精度的 MEMS 器件。
· LED 领域:用于 LED 封装及结构塑造,提升 LED 器件的性能和可靠性。
· 先进封装领域:为先进封装技术提供支持,如 2.5D 和 3D 集成等,满足半导体行业对更高集成度和更小尺寸的需求。
3. 设备特点:
· 高度灵活:在键合室温度、键合力和空气压力的配置上有广阔的自由度,大大增加了应用的选择范围,并且还能调整工艺以适应不断变化的工艺条件。
· 工艺稳定:可以确保在不同的工艺条件下都能保持稳定的键合质量,提高产品的一致性和可靠性。
· 产量高:具备较高的生产效率,能够满足从研究开发到批量生产,再到大规模生产的不同需求。
· 高精度对准:与 SUSS 键合对准器套装组合后,能够进行高精度的预键合对准,保证键合的精度和准确性。
· 兼容多种材料和工艺:开放的平台兼容临时键合的所有常见材料系统,除已用于生产的工艺外,还在不断鉴定更多材料,以最大范围支持市场上可供选择的粘材;并且能够支持如胶黏键合、阳极键合、共晶键合、热键合、玻璃浆料键合等多种键合工艺 。
· 安全可靠:具备防止用户直接接触压力室以及防止颗粒进入的设计,打造无污染的工艺环境,保障操作人员的安全和产品的质量。
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