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扫描式光刻机

简要描述:Canon FPA5000 ES4扫描式光刻机,光源波长248nm,分辨率优于0.13µm,用于6寸、8寸及12寸生产线,广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等域。

  • 产品型号:Canon FPA5000 ES4
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-06
  • 访  问  量: 441

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详细介绍

1. 产品概述

Canon FPA5000 ES4扫描式光刻机,光源波长248nm,分辨率优于0.13µm,用于6寸、8寸及12寸生产线,广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等域

2. 设备特点

主要技术指标分辨率0.13µmN.A.0.5-0.8曝光光源248nm倍率4:1最大曝光现场26mm*33mm对准精度25nm。半导体器件制造中最重要的步骤是光刻,其中电路图形通过精密半导体光刻设备(通常称为步进机或扫描仪)从掩模转移到晶圆或面板。

佳能开发了一系列半导体光刻设备,旨在满足除传统半导体晶圆加工之外的广泛应用的技术要求。

半导体芯片(也称为集成电路,Integrated Circuit, IC)生产主要分为 IC 设计、 IC 制造、 IC 封测三大环节。 IC 设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定,并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。 IC 制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上,并实现目标芯片功能,包括化学机械研磨、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入等步骤。 IC 封测完成对芯片的封装和性能、功能测试,是产品交付前的最后工序。

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