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XBC300 Gen2 D2W/W2W 键合机

简要描述:XBC300 Gen2 D2W/W2W
基于200mm和300mm衬底的混合键合一体设备
新型的 XBC300 Gen2 D2W/W2W 设备是将所有现有混合键合工艺集成到单一设备中的平台: W2W、集体 D2W 和顺序 D2W。XBC300 Gen2 D2W/W2W 是苏斯微技术公司与高精度倒装芯片键合机供应商 SET Corporation SA 合作开发的成果。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-05-22
  • 访  问  量: 108

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详细介绍

XBC300 Gen2 D2W/W2W

基于200mm和300mm衬底的混合键合一体设备

新型的 XBC300 Gen2 D2W/W2W 设备是将所有现有混合键合工艺集成到单一设备中的平台: W2W、集体 D2W 和顺序 D2W。XBC300 Gen2 D2W/W2W 是苏斯微技术公司与高精度倒装芯片键合机供应商 SET Corporation SA 合作开发的成果。与传统的独立式 W2W 和 D2W 平台相比,XBC300 Gen2 D2W/W2W 的占地面积显著减少。投资成本大大降低,因为在独立系统中冗余的工艺模块只使用一次。XBC300 Gen2 D2W/W2W 是一个功能强大、高度灵活的通用平台,可提高混合键合工艺的开发,适用于系统级芯片 (SoC) 和堆叠集成电路 (SIC) 等高级三维堆叠应用

与我们的合作伙伴 SET 密切合作开发。

亮点

  • 研究所与技术机构(RTOs)的理想选择

  • 实现混合键合工艺的并行开发和认证

  • 来自 SET Corporation SA 的集成式倒装芯片贴片机

  • 以极低的芯片间距进行 D2W 传输,实现最高产量

  • 稳定的超高对准精度

  • 测量模块与键合对准模块之间拥有闭环反馈

XBC300 Gen2 D2W/W2W 专为研发线或 RTOs(研发和技术组织)的需求量身定制,这些研发机构或 RTOs 期望首先专注于一种工艺,但同时希望在未来开发更多的混合键合工艺。所有工艺开发都采用类似的核心技术,并配有用于 D2W 和 W2W 的专用独立系统。这样就可以方便可靠地从研发转向小批量和大批量生产。

除了具有 < +/- 50nm 对准精度的 W2W 键合所需工艺模块外,XBC300Gen2 D2W/W2W 还具有技术合作伙伴 SET Corporation SA 提供的集成 NEO HB 芯片键合机,可提供 +/-100nm 的对准精度。高精度和吞吐量优化的测量模块可在线验证所有工艺中 W2W 和 D2W 键合的对准精度。XBC300Gen2 D2W/W2W 以 XBC300 Gen2 为基础,可处理框架载体上的超薄微芯片。


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