XBC300 Gen2 D2W/W2W 键合机

简要描述：XBC300 Gen2 D2W/W2W
基于200mm和300mm衬底的混合键合一体设备
新型的 XBC300 Gen2 D2W/W2W 设备是将所有现有混合键合工艺集成到单一设备中的平台： W2W、集体 D2W 和顺序 D2W。XBC300 Gen2 D2W/W2W 是苏斯微技术公司与高精度倒装芯片键合机供应商 SET Corporation SA 合作开发的成果。

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厂商性质：经销商
更新时间：2024-05-22
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XBC300 Gen2 D2W/W2W

基于200mm和300mm衬底的混合键合一体设备

新型的 XBC300 Gen2 D2W/W2W 设备是将所有现有混合键合工艺集成到单一设备中的平台： W2W、集体 D2W 和顺序 D2W。XBC300 Gen2 D2W/W2W 是苏斯微技术公司与高精度倒装芯片键合机供应商 SET Corporation SA 合作开发的成果。与传统的独立式 W2W 和 D2W 平台相比，XBC300 Gen2 D2W/W2W 的占地面积显著减少。投资成本大大降低，因为在独立系统中冗余的工艺模块只使用一次。XBC300 Gen2 D2W/W2W 是一个功能强大、高度灵活的通用平台，可提高混合键合工艺的开发，适用于系统级芯片 (SoC) 和堆叠集成电路 (SIC) 等高级三维堆叠应用

与我们的合作伙伴 SET 密切合作开发。

亮点

研究所与技术机构（RTOs）的理想选择
实现混合键合工艺的并行开发和认证
来自 SET Corporation SA 的集成式倒装芯片贴片机
以极低的芯片间距进行 D2W 传输，实现最高产量
稳定的超高对准精度
测量模块与键合对准模块之间拥有闭环反馈

XBC300 Gen2 D2W/W2W 专为研发线或 RTOs（研发和技术组织）的需求量身定制，这些研发机构或 RTOs 期望首先专注于一种工艺，但同时希望在未来开发更多的混合键合工艺。所有工艺开发都采用类似的核心技术，并配有用于 D2W 和 W2W 的专用独立系统。这样就可以方便可靠地从研发转向小批量和大批量生产。

除了具有 < +/- 50nm 对准精度的 W2W 键合所需工艺模块外，XBC300Gen2 D2W/W2W 还具有技术合作伙伴 SET Corporation SA 提供的集成 NEO HB 芯片键合机，可提供 +/-100nm 的对准精度。高精度和吞吐量优化的测量模块可在线验证所有工艺中 W2W 和 D2W 键合的对准精度。XBC300Gen2 D2W/W2W 以 XBC300 Gen2 为基础，可处理框架载体上的超薄微芯片。

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