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BA Gen4系列键合对准机

简要描述:BA Gen4系列键合对准机
在键合过程中精确对准
键合对准器 BA Gen4 Series 是专为手动对准并键合两个 200 毫米以下晶圆而设计的。选配掩模对准器工具后还可使用各种功能。BA Gen4 Series 用于先进封装、MEMS 生产以及需要亚微米级精确对准和高重复性的应用中。

  • 产品型号:BA Gen4 Series
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-05-22
  • 访  问  量: 107

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详细介绍

BA Gen4系列键合对准机

在键合过程中精确对准

键合对准器 BA Gen4 Series 是专为手动对准并键合两个 200 毫米以下晶圆而设计的。选配掩模对准器工具后还可使用各种功能。BA Gen4 Series 用于先进封装、MEMS 生产以及需要亚微米级精确对准和高重复性的应用中。

亮点

  • 对准精度

  • 低成本

  • 低成本转换为其他应用

键合对准器 BA Gen4 Series 的晶圆对准晶圆功能建立在 SUSS MicroTec 掩模对准器中同样强大的掩模对准晶圆技术上。因此,BA Gen4 Series 不仅能高精度对准,还提供两衬底熔融键合的附加功能。SUSS MicroTecs 手动键合机 SB6/8 2代, 支持其他键合工艺。BA Gen4 Series 的专用固定系统确保对准后的晶圆堆叠能够可靠传输。

BA Gen4 Series 的手动操作性和简单改装性让用户能够在各种研发过程灵活使用。可供选用的对准方法覆盖大部分工艺。通过自动化功能,例如在屏幕上显示结构和自动楔形误差补偿,支持用户。


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