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扇出型晶圆级热拆键合

简要描述:扇出型晶圆级热拆键合
• FOWLP优化热拆键合
• 全自动脱胶
• FOWLP晶圆翘曲控制和测量
• FOWLP晶圆正反面标记
• 可独立的全自动翘曲矫正模式
• 符合SEMI E95的MMI
• 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM

  • 产品型号:MDM330s
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-05-22
  • 访  问  量: 134

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详细介绍

1、扇出型晶圆级热拆键合

• FOWLP优化热拆键合

 • 全自动脱胶

 • FOWLP晶圆翘曲控制和测量

 • FOWLP晶圆正反面标记

 • 可独立的全自动翘曲矫正模式 

• 符合SEMI E95的MMI

 • 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM

2、机器描述

半自动热拆键合机 MDM330s:

晶圆尺寸 300/330 mm 

晶圆厚度 400µm - 1000µm 

温度控制 室温 - 240℃

温度均匀性 ±2℃

流程模式 :

• 拆键合和脱胶工艺 

• 翘曲矫正工艺

 • 手动装载

翘曲处理能力:

输入:≤ ±15mm 

输出:<1 mm*

晶圆传输系统 :三温无接触传输

子系统: 全自动脱胶

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