详细介绍
1 产品概述:
半自动双轴减薄机是一款高精度研削设备,它安装了两个砂轮轴,以提供更为灵活和高效的研削能力。该设备通过手动装片方式操作,并配备了自动厚度测量和补偿系统,确保研削过程中的精度和一致性。半自动双轴减薄机的工作台可根据客户需求进行定制化设计,以满足不同尺寸和材料的加工需求。
2 设备用途:
半自动双轴减薄机主要用于半导体制造、硅片加工、光学材料处理及薄膜材料制备等领域。其主要用途包括:
半导体制造:在半导体晶圆的制造过程中,对晶圆进行精确减薄,以满足后续工艺对晶圆厚度的严格要求。
硅片加工:对硅片进行高精度研削,调整硅片厚度,提高硅片的质量和加工效率。
光学材料处理:在光学元件的制备过程中,对光学材料进行精确减薄,以满足光学元件对材料厚度和表面粗糙度的特殊要求。
薄膜材料制备:在薄膜材料的制备过程中,半自动双轴减薄机可用于对薄膜进行精确控制厚度的研削加工。
3. 设备特点
半自动双轴减薄机具有以下几个显著特点:
高精度:采用先进的研削技术和精密的控制系统,确保研削过程的高精度和一致性。厚度在线测量重复精度可达±0.001 mm,满足高精度加工需求。
双轴研削单元:配备两个砂轮轴,能够同时进行粗磨和精磨操作,提高加工效率,并减少工件在不同工序间的转移时间。
自动厚度测量和补偿系统:实时测量工件厚度,并根据测量结果自动调整研削量,确保研削后的工件厚度达到预定目标值。
定制化工作台:工作台可根据客户需求进行定制化设计,以适应不同尺寸和材料的加工需求,提高设备的灵活性和适用性。
综上所述,半自动双轴减薄机以其高精度、双轴研削单元、自动厚度测量和补偿系统、定制化工作台、操作灵活以及良好的兼容性等特点,在半导体制造、硅片加工、光学材料处理及薄膜材料制备等领域发挥着重要作用。
4 设备参数:
项目 | IVG-2035 | IVG-3035 |
大晶圆尺寸 | 8 英寸 | 12 英寸 |
砂轮规格 | Ø203(OD)mm | Ø303(OD)mm |
砂轮轴功率 | 6.0 KW | 9.5 KW |
砂轮轴转速范围 | 0~6000 RPM | 0~4000 RPM |
工作台转速 | 0~400 RPM | 0~260 RPM |
Z轴进给速度 | 0.1~1000 um /sec | 0.1~1000 um /sec |
厚度在线测量重复精度 | ±0.001 mm | ±0.001 mm |
厚度在线测量范围(OMM) | 0-4800um | 0-4800um |
NCG非接触实时测厚系统 | 可选配 | 可选配 |
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