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半自动单轴减薄机

简要描述:半自动单轴减薄机是一款操作简单、功能丰富、性价比高的高精度研削设备,采用手动装片方式,配置自动厚度测量和补偿系统,可自动研削至目标值。工作台可根据客户需求进行定制化,应用广泛。

  • 产品型号:IVG-2020/3020
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-08-13
  • 访  问  量: 222

详细介绍

半自动单轴减薄机是一款操作简单、功能丰富、性价比高的高精度研削设备,采用手动装片方式,配置自动厚度测量和补偿系统,可自动研削至目标值。工作台可根据客户需求进行定制化,应用广泛。

功能全面

自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待

操作灵活

人工取放片 干进湿出

兼容性好

可磨削各类半导体材料 适应2-12英寸晶圆减薄




性能参数

项目IVG-2020IVG-3020
最大晶圆尺寸8 英寸12 英寸
砂轮规格Ø203(OD)mmØ303(OD)mm
砂轮轴功率6.0kW9.5kW
砂轮轴转速范围0~6000 RPM0~4000 RPM
工作台转速0~380 RPM0~380 RPM
Z轴进给速度0.1~1000 um /sec0.1~1000 um /sec
厚度在线测量范围(OMM)0-4800um0-4800um
厚度在线测量重复精度±0.001 mm±0.001 mm
NCG非接触实时测厚系统可选配可选配




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