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1 产品概述:
全自动减薄机是一种用于信息科学与系统科学、材料科学领域的工艺试验仪器,尤其在半导体制造过程中扮演着至关重要的角色。它采用先进的技术和设计,能够高效、精准地将晶圆或其他材料的厚度减薄到范围内,为后续的制造工序提供高质量的基材。
2 设备用途:
全自动减薄机主要用于半导体制造、微电子、光学制造等领域。具体而言,其主要用途包括:
1、 晶圆减薄:在半导体制造过程中,将晶圆厚度减薄至特定尺寸,以满足芯片封装和性能要求。减薄后的晶圆更有利于后续的封装工艺,同时能提高芯片的散热效果。
2、 材料加工:除了晶圆外,全自动减薄机还可用于硅片、光学材料等厚材料的加工,通过调整工作参数实现不同厚度和形状的加工,提高材料的加工质量和效率。
3. 设备特点
全自动减薄机具有多个显著特点,这些特点共同构成了其高效、精准和可靠的性能:
1、高精度控制:采用先进的位置传感器和伺服系统,确保在减薄过程中能够精确控制晶圆或其他材料的位置和厚度。这种高精度控制有助于减少加工误差,提高产品质量。
2、超高速研磨:配备超高速研磨系统,能够实现快速磨削和精确厚度控制。这不仅提高了生产效率,还确保了加工过程的稳定性和一致性。
3、智能化操作:配备智能操作系统,支持自动化操作,降低了对人工操作的依赖。用户可以通过预设程序或界面进行参数设置和监控,实现高效、便捷的加工过程。
4、环保工艺:采用环保工艺和材料,减少有害物质排放,确保生产过程的安全和环保。这符合现代制造业对可持续发展的要求。
综上所述,全自动减薄机以其高精度控制、超高速研磨、智能化操作、环保工艺、多功能性和高稳定性等特点,在半导体制造和其他材料加工领域发挥着重要作用。
4 设备参数:
项目 | TFG-3200 |
大晶圆尺寸 | 8 英寸 |
砂轮规格 | Ø303(OD)mm |
砂轮轴数量 | 2个 |
砂轮轴功率 | 9.5kW |
砂轮轴转速范围 | 0~4000 RPM |
工作台转速 | 0~300 RPM |
工作台移动方式 | Index转位式 |
Z轴进给速度 | 0.1~1000 um /sec |
厚度在线测量方式 | IPG,实时测厚 |
厚度在线测量范围(IPG) | 0-1800um |
NCG非接触实时测厚系统 | 可选配 |
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