欢迎来到深圳市矢量科学仪器有限公司网站!
咨询热线

当前位置:首页  >  产品中心  >  其他前道工艺设备  >  10 其他  >  TFG-3200全自动减薄机

全自动减薄机

简要描述:全自动减薄机是一款功能全面,兼容性好,配置丰富,全自动系统的高精度研磨设备,全自动上下片,干进干出的全自动研削系统;自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待;可磨削各类半导体材料 兼容6&8英寸晶圆减薄;双轴研削单元 三工作台加工。

  • 产品型号:TFG-3200
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-05
  • 访  问  量: 177

详细介绍

1 产品概述:

全自动减薄机是一种用于信息科学与系统科学、材料科学领域的工艺试验仪器,尤其在半导体制造过程中扮演着至关重要的角色。它采用先进的技术和设计,能够高效、精准地将晶圆或其他材料的厚度减薄到范围内,为后续的制造工序提供高质量的基材。

2 设备用途:

全自动减薄机主要用于半导体制造、微电子、光学制造等领域。具体而言,其主要用途包括:

1、 晶圆减薄:在半导体制造过程中,将晶圆厚度减薄至特定尺寸,以满足芯片封装和性能要求。减薄后的晶圆更有利于后续的封装工艺,同时能提高芯片的散热效果。

2、 材料加工:除了晶圆外,全自动减薄机还可用于硅片、光学材料等厚材料的加工,通过调整工作参数实现不同厚度和形状的加工,提高材料的加工质量和效率。

3. 设备特点

全自动减薄机具有多个显著特点,这些特点共同构成了其高效、精准和可靠的性能:

      1、高精度控制:采用先进的位置传感器和伺服系统,确保在减薄过程中能够精确控制晶圆或其他材料的位置和厚度。这种高精度控制有助于减少加工误差,提高产品质量。

      2、超高速研磨:配备超高速研磨系统,能够实现快速磨削和精确厚度控制。这不仅提高了生产效率,还确保了加工过程的稳定性和一致性。

      3、智能化操作:配备智能操作系统,支持自动化操作,降低了对人工操作的依赖。用户可以通过预设程序或界面进行参数设置和监控,实现高效、便捷的加工过程。

      4、环保工艺:采用环保工艺和材料,减少有害物质排放,确保生产过程的安全和环保。这符合现代制造业对可持续发展的要求。

综上所述,全自动减薄机以其高精度控制、超高速研磨、智能化操作、环保工艺、多功能性和高稳定性等特点,在半导体制造和其他材料加工领域发挥着重要作用。

4  设备参数:

项目

TFG-3200

大晶圆尺寸

8 英寸

砂轮规格

Ø303(OD)mm

砂轮轴数量

2

砂轮轴功率

9.5kW

砂轮轴转速范围

0~4000 RPM

工作台转速

0~300 RPM

工作台移动方式

Index转位式

Z轴进给速度

0.1~1000 um /sec

厚度在线测量方式

IPG,实时测厚

厚度在线测量范围(IPG

0-1800um

NCG非接触实时测厚系统

可选配





产品咨询

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7