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单片湿法刻蚀机

简要描述:满足半导体制造中湿法刻蚀工艺,单片加工,适用于SiO2,SiN,Polysilicon和各种金属层的刻蚀,清洗等工艺流程。

  • 产品型号:KS-S300-E
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-05
  • 访  问  量: 180

详细介绍

1. 产品概述

满足半导体制造中湿法刻蚀工艺,单片加工,适用于SiO2,SiN,Polysilicon和各种金属层的刻蚀,清洗等工艺流程。                    

2. 产品优势

利用位置、速度可控的摆臂喷洒化学液,可以有效的提高刻蚀均匀性
分层式反应腔体设计,可以在同一腔体中喷洒多种化学液,并能有效回收,节约化学液
叠层控制,占地面积小,多可配置4个刻蚀单元

3. 应用域:

半导体制造中湿法刻蚀工艺
封装域中金属层刻蚀,满足UBM及RDL工艺要求
OLED 域中金属及金属氧化物(ITO/IGZO)刻蚀、缓冲层成膜的表面(SiO2)刻蚀清洗等工艺

满足半导体制造中湿法刻蚀工艺,单片加工,适用于SiO2,SiN,Polysilicon和各种金属层的刻蚀,清洗等工艺流程。 





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