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干法刻蚀装置

简要描述:对应光学器件、MEMS制造的干法刻蚀装置NLD-5700

对应光学器件、MEMS制造的干法刻蚀装置NLD-5700是搭载了磁性中性线(NLD- neutral loop discharge)等离子源的量产用干法刻蚀装置。(可实现产生低压、低电子温度、高密度的等离子)

  • 产品型号:NLD-5700
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-06
  • 访  问  量: 245

详细介绍

1 产品概述:

      干法刻蚀是一种利用物理或物理与化学相结合的方法,通过高能气体分子或离子束轰击固体表面,使材料发生化学反应或物理溅射,从而去除不需要的部分,实现高精度的加工过程。干法刻蚀在半导体制造、微纳加工、光学加工等领域具有广泛应用,是芯片制造中的关键技术之一。

2 设备用途:

干法刻蚀设备主要用于以下领域:

  1. 半导体制造:在半导体芯片制造过程中,干法刻蚀被用于去除硅片表面的多余材料,形成精确的电路图形。这是半导体制造工艺中的关键环节之一,直接影响芯片的性能和良率。

  2. 微纳加工:干法刻蚀机在微纳加工中扮演着重要角色,能够制作出微米和纳米级别的精细结构,如微型天线、纳米光子晶体、微结构电极等。

  3. 光学加工:在光学领域,干法刻蚀机被用于制作高精度、高质量的光学元件,如微型透镜、激光反射面、偏振器件、光通讯器件等。

3 设备特点

干法刻蚀设备具有以下特点:

  1. 高精度:干法刻蚀能够实现微米甚至纳米级别的加工精度,满足高精度加工的需求。

  2. 高选择比:干法刻蚀在刻蚀过程中能够精确控制不同材料的刻蚀速率,实现高选择比刻蚀,减少对其他材料的损伤。

  3. 各向异性好:干法刻蚀技术能够产生垂直度高的侧壁,有利于形成精确的图形结构。

  4. 刻蚀损伤小:相比湿法刻蚀,干法刻蚀在刻蚀过程中产生的损伤较小,有利于保护底层材料。


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技术参数和特点:

对应光学器件、MEMS制造的干法刻蚀装置NLD-5700

对应光学器件、MEMS制造的干法刻蚀装置NLD-5700是搭载了磁性中性线(NLD- neutral loop discharge)等离子源的量产用干法刻蚀装置。(可实现产生低压、低电子温度、高密度的等离子)

产品特性

在洁净房内作业可扩张为双腔。(可选配腔室:NLD、有磁场ICPCCP或者去胶室),为时间空间可控的等离子,因此设备干法清洁容易。

腔体维护简便。从掩模刻蚀到石英、玻璃刻蚀,可提供各类工艺解决方案。门的半导体技术研究所会提供完备的工艺支持体制。


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