扩散/氧化系统

简要描述：HORIC D200系列扩散/氧化系统，半导体客户端机台装机量大,可根据客户需求配置多工艺组合的机台,安全性能高：设备及所使用的元件符合国标和国际标准。

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1. 产品概述

HORIC D200系列 扩散/氧化系统，半导体客户端机台装机量大。

2. 设备用途/原理

HORIC D200系列 扩散/氧化系统，半导体客户端机台装机量大。可根据客户需求配置多工艺组合的机台。安全性能高：设备及所使用的元件符合国标和国际标准。可提供先进成熟的 MES 系统解决方案。优异的工艺技术支持。

3. 设备特点

晶圆尺寸 4、6、8 英寸，适用材料硅、碳化硅、硅基氮化镓。适用工艺磷扩散、硼扩散、氧化、退火、合金。适用域科研、化合物半导体。扩散炉是半导体生产线前工序的重要工艺设备之一，用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。

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