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CCP介质刻蚀机

简要描述:NMC 508系列 CCP介质刻蚀机
多频解耦设计,实现优异的均匀性及高深宽比介质刻蚀

  • 产品型号:NMC 508系列
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-06-26
  • 访  问  量: 50

详细介绍

1、公司介绍

深圳市矢量科学仪器有限公司成立于 2020年,由武汉大学团队孵化,致力泛半导体实验线、中试线、生产线装备及工艺和厂务技术服务于一体的国家高新技术企业、创新型中小企业、科技型中小企业。

公司主要业务如下:

装备销售:半导体前道制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试装备、半导体光电测试仪表。

设备服务:驻场或者 oncall,装备维护、保养、售后技术支持。

厂务服务:驻场或者 oncall,人力服务及厂务二次配工程。

经历五年高速发展,2023 年营业额达 3.2 亿,连年复合增长率达 300%,现处于稳定扩张期。

2、成长历程

•2020年(公司成立年)

•2300万订单额

2021年 7000万订单额

2022年 2.5亿订单额

2023年3.2亿订单额


NMC 508系列 CCP介质刻蚀机

1、多频解耦设计,实现优异的均匀性及高深宽比介质刻蚀

Unique multi-frequency coupling design, excellent uniformity and high aspect ratio media etching

2、应用领域广泛,涵盖Si power、SiC Power、GaN Power、MEMS、硅光等

Multiple applications, including Si Power, SiC Power, GaN Power, MEMS, Silicon Photonics, etc.

3、工艺种类覆盖前道HM刻蚀、CT刻蚀、Spacer刻蚀,后道Via刻蚀、PAD刻蚀

Variety process, including HM Etch、 CT Etch、 Spacer Etch、Via Etch、PAD Etch

4、灵活的系统配置,适合研发、中试线、大规模生产线的不同应用

Flexible system configuration suitable for different applications such as R&D, pilot line and mass production

5、采用Clean Mode量产,前道、后道均可实现优异的量产稳定性及更高的MTBC

Use clean mode for mass production, excellent production stability and longer MTBC can be achieved for both FEOL and BEOL process


技术参数 Technical Parameters

1、晶圆尺寸 6/8 英寸兼容

2、适用材料 氧化硅、氮化硅、氮氧化硅

3、适用工艺 钝化层刻蚀、硬掩膜刻蚀、接触孔刻蚀、导线孔刻蚀、侧衬刻蚀、回刻、自对准刻蚀

4、适用领域 科研、集成电路、化合物半导体




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