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CCP介质刻蚀机

简要描述:NMC 508系列 CCP介质刻蚀机,多频解耦设计,实现优异的均匀性及高深宽比介质刻蚀。

  • 产品型号:NMC 508系列
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-05
  • 访  问  量: 226

详细介绍

1. 产品概述

NMC 508系列 CCP介质刻蚀机,多频解耦设计,实现优异的均匀性及高深宽比介质刻蚀。

2. 设备用途/原理

NMC 508系列 CCP介质刻蚀机多频解耦设计,实现优异的均匀性及高深宽比介质刻蚀应用域广泛,涵盖Si power、SiC Power、GaN Power、MEMS、硅光等工艺种类覆盖道HM刻蚀、CT刻蚀、Spacer刻蚀,后道Via刻蚀、PAD刻蚀灵活的系统配置,适合研发、中试线、大规模生产线的不同应用采用Clean Mode量产,道、后道均可实现优异的量产稳定性及更高的MTBC

3. 设备特点

晶圆尺寸 6/8 英寸兼容适用材料 氧化硅、氮化硅、氮氧化硅适用工艺 钝化层刻蚀、硬掩膜刻蚀、接触孔刻蚀、导线孔刻蚀、侧衬刻蚀、回刻、自对准刻蚀适用域 科研、集成电路、化合物半导体

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