欢迎来到深圳市矢量科学仪器有限公司网站!
咨询热线

19842703026

当前位置:首页  >  产品中心  >  半导体分析测试设备  >  热翘曲系统

  • 热翘曲系统

    热翘曲系统 技术参数: 1. 最大样品尺寸 : 400 mm x 400 mm 2. 最小样品尺寸 : 0.5 mm x 0.5 mm 3. 在 2 秒内获得 140 万个数据点 4. Warpage 分辨率 1 µm 5. 最高每秒加热 3.5ºC 摄氏度 6. 红外线加热和对流冷却来控制温度

    更新时间:2024-03-28
    型号:
    厂商性质:经销商
    浏览量:360
共 1 条记录,当前 1 / 1 页  首页  上一页  下一页  末页  跳转到第页