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等离子增强化学气相沉积PECVD

简要描述:设计PECVD工艺模式的目的是要在控制薄膜性能,如折射率、应力、电学特性和湿法化学刻蚀速率的前提下,生产均匀性好且沉积速率高的薄膜。
PlasmaPro 100 PECVD 由于电极温度均匀性和电极中的喷淋头设计,可提供出色的保形沉积和低颗粒生成,允许射频能量产生等离子体。等离子体的高能反应性物质提供高沉积速率,以达到所需的基板厚度,同时保持低压。其双频 13.56MHz 和 100KHz 功率应

  • 产品型号:PlasmaPro 100 PECVD
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-06
  • 访  问  量: 174

详细介绍

1. 产品概述

设计PECVD工艺模式的目的是要在控制薄膜性能,如折射率、应力、电学特性和湿法化学刻蚀速率的提下,生产均匀性好且沉积速率高的薄膜。

PlasmaPro 100 PECVD 由于电温度均匀性和电中的喷淋头设计,可提供出色的保形沉积和低颗粒生成,允许射频能量产生等离子体。等离子体的高能反应性物质提供高沉积速率,以达到所需的基板厚度,同时保持低压。其双频 13.56MHz 和 100KHz 功率应用于上电,可实现应力控制和薄膜致密化.

高质量的薄膜,高产量和出色的均匀性

电的适用温度范围宽

兼容200mm以下所有尺寸的晶圆

可快速更换硬件以适用于不同尺寸的晶圆

成本低且易于维护电阻丝加热电,高温度可达400°C或1200°C

实时监测清洗工艺, 并且可自动停止工艺

2. 特点

将反应物质输送到基材,通过腔室具有均匀的高电导路径,允许使用高气体流量,同时保持低压射频供电喷淋头,具有优化的气体输送功能,通过LF/RF开关提供均匀的等离子体处理,从而可以精确控制薄膜应力高泵送能力,提供宽的工艺压力窗口

通过均匀的高导通路径连接的腔室,将反应粒子输送到衬底

在维持低气压的同时,允许使用较高的气体通量

高度可变的下电

充分利用等离子体的三维特性,在优秀的高度条件下,衬底厚度大可达10mm

电的温度范围宽(-150°C至+ 400°C),可通过液氮,液体循环制冷机或电阻丝加热

可选的吹排及液体更换单元可自动进行模式切换

由再循环制冷机单元供给的液体控温的电

出色的衬底温度控制

射频功率加载在喷头上,同时优化气体输送

提供具有低频/射频切换功能的均匀的等离子体工艺,可精确控制薄膜应力

ICP源尺寸为65mm,180mm,300mm

确保200mm晶圆的工艺均匀性

高抽气能力

提供了更宽的工艺气压窗口

晶压盘与背氦制冷

更好的晶片温度控制

3. 应用范围:

高质量PECVD沉积氮化硅 和 二氧化硅 用于光子学、电介质层、钝化以及诸多其它用途

用于高亮度LED 生产的硬掩模沉积和刻蚀





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