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单片清洗机

简要描述:用于晶圆级封装及OLED中的清洗工艺,配合清洗化学药液、高压水清洗、常压水清洗、兆声波清洗、二流体水清洗、毛刷和喷洒清洗剂等手段,可有效去除晶圆表面颗粒、有机物、金属离子等杂质,同时适用于TSV后深孔内含氟聚合物的清洗。

  • 产品型号:KS-S300-SR
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-06
  • 访  问  量: 198

详细介绍

1. 产品概述

该设备专为晶圆封装及OLED制造中的清洗工艺而设计,通过多种清洗手段的结合,能够实现清洗效果。配合高效的清洗化学药液,设备有效去除晶圆表面的颗粒物、有机物、金属离子等各种杂质,确保封装和整体性能的可靠性和稳定性。

在高压水清洗的过程中,强大的水流能够深入清洗晶圆表面的微小缝隙,进一步去除附着的污染物。而常压水清洗则为敏感材料提供了一种相对温和的清洗方法,避免了因压力过大而造成的潜在损伤。此外,兆声波清洗技术通过产生高频声波产生微小气泡,在清洗过程中有效去除难以清洗的顽固杂质,从而提升整体的清洗效率。

二流体水清洗技术则通过将水与气体混合,形成高度渗透的清洗介质,进一步增强了清洗的均匀性。同时,结合毛刷清洗与喷洒清洗剂的手段,可以针对特定的污染物进行定点清洗,更加精确高效。这种多层次的清洗流程不但提升了清洗效果,也缩短了整体作业时间。

2. 产品优势

清洗机可以提供持续稳定的液体压力输出,以保证工艺效果和产能

在不损伤图形的提下,提供较强的兆声波能量,加速液体分子冲击力,以去除深孔、深沟槽内的污染物
液体流量、压力以及温度等参数控制的稳定性,为产品的一致性提供了有力支撑

3. 应用域:

封装域中的表面颗粒污染物去除
TSV深孔内含氟聚合物去除
OLED域中基板来料清洗、成膜清洗、硼磷清洗及蒸镀基板清洗等


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