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单片式化学清洗机

简要描述:KS-CM300/200 单片式化学清洗机适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺(FEOL)和后段工艺(BEOL)清洗进程,可适配高温SPM工艺,工艺覆盖率达80%以上;搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴,洁净度达到先进制程所需水平。

  • 产品型号:KS-CM300/200
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-06
  • 访  问  量: 243

详细介绍

1. 产品概述

KS-CM300/200单片式化学清洗机是一款高度专业化的清洗设备,广泛应用于各种半导体制造过程中的清洗工艺。其设计使其能够高效地处理沉积清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗以及CMP(化学机械抛光)后清洗等多个步骤,涵盖了前段工艺(FEOL)和后段工艺(BEOL)的清洗需求。

该设备特别适配高温SPM(硫酸-过氧化氢混合液)工艺,具备难以匹敌的工艺覆盖率,达到80%以上。这一特性确保了无论是在高温条件下,还是在苛刻的化学环境中,清洗效果依然优异,从而极大地增强了晶圆的洁净度,确保后续工艺的顺利进行。

KS-CM300/200还搭载了公司独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴。这种喷嘴经过精心设计,能够在提供高洗净能力的同时,减少对晶圆表面的潜在损伤,确保即便是最为脆弱的薄膜结构或精细图形,也能在清洗过程中得到充分保护。由此,洁净度达到了半导体制造业先进制程所需的严格标准,符合芯片生产的需求。

2. 产品优势:

可配置8腔体、12腔体和16腔体,单Chamber占地面积更小
具有双面清洗能力,可配置多种化学液:
DHF,SC1,SC2,DIO3,H2SO4,IPA,DSP,ST250,EKC等
自主国产化设备,搭配芯源高速自研机械手
SC1/SC2在线及时混合DMS,可使用多种浓度配比
液体流量一键设定,闭环反馈自动调节
Chamber自动清洗,减少PM时间

3. 应用域:

RCA标准清洗
气相沉积清洗
CMP、TSV后清洗
刻蚀后清洗
EPI、ALD清洗

用于聚合物、薄膜材料的去除


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