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磁控溅射薄膜沉积系统

简要描述:产品概述:
磁控溅射薄膜沉积系统可用于制备光学薄膜、电学薄膜、磁性薄膜、硬质保护薄膜和装饰薄膜等,工艺性能稳定、模块化结构,采用行业的软件控制系统。
设备用途:
用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料的科研项目。

  • 产品型号:线列式
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-05
  • 访  问  量: 168

详细介绍

1.产品概述:
本沉积系统可用于制备光学薄膜、电学薄膜、磁性薄膜、硬质保护薄膜和装饰薄膜等,工艺性能稳定、模块化结构,采用行业的软件控制系统。
2.设备用途:
用于纳米单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大院校、科研院所的薄膜材料的科研项目。例如可用于制备各种功能性薄膜,如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜;适用于微电子域;在光学域,可用于制备增透膜、低辐射玻璃和透明导电玻璃等;在机械加工行业中,可沉积表面功能膜、超硬膜、自润滑薄膜等,以提高表面硬度、复合韧性、耐磨损性和抗高温化学稳定性能;还可应用于高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光材料、太阳能电池、记忆合金薄膜等的研究。

3.真空室:
真空室结构:长方形侧开门
真空室尺寸:1100X700X350mm
限真空度:≤6.0E-5Pa
沉积源:磁控靶尺寸:450X80mm、向上溅射,每个真空室配2个靶位
样品尺寸,温度:300X400mm;高温度300度
占地面积(长x宽x高):约6米×3米×2米(设计待定)
电控描述:全自动
工艺:设计待定









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