详细介绍
1.产品概述:
本沉积系统可用于制备光学薄膜、电学薄膜、磁性薄膜、硬质保护薄膜和装饰薄膜等,工艺性能稳定、模块化结构,采用行业的软件控制系统。可通过直流溅射及射频溅射方式镀膜,能制备各种金属、合金薄膜、非金属薄膜、化合物薄膜等。可溅射材料广泛,包括各种金属、合物薄膜、非金属薄膜、化合物薄膜等。溅射模式多样,例如直流溅射、反应溅射、斜靶共溅射等。采用计算机控制,具有液晶显示屏、鼠标键盘操作,windows 会话界面,操作简便,并支持自动控制和手动控制两种方式,可实现真空系统及工艺过程的全自动化操作。
2.设备用途:
用于纳米单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大院校、科研院所的薄膜材料的科研项目
3.真空室
真空室结构:六边形侧开门
真空室尺寸:φ350x370mm
限真空度:≤6.0E-4Pa
沉积源:永磁靶1套,φ2英寸
样品尺寸,温度:φ2英寸,1片,高800℃
占地面积(长x宽x高):约1米x1米x1.9米
电控描述:手动
工艺:片内膜厚均匀性:≤±3%
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