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Load-lock式溅射设备

简要描述:Load-lock式溅射设备是可对应从研究开发到小规模量产的溅射设备。这种设备通过在真空溅射室之前增加一个预真空锁室(Load-lock chamber),实现了基片在预真空环境下进行快速装卸,同时保持了溅射室的高真空状态。

  • 产品型号:CS-200
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-06
  • 访  问  量: 250

详细介绍

1 产品概述:

   Load-lock式溅射设备是一种采用Load-lock(预真空锁)技术的溅射镀膜设备。这种设备通过在真空溅射室之前增加一个预真空锁室(Load-lock chamber),实现了基片在预真空环境下进行快速装卸,同时保持了溅射室的高真空状态,避免了因频繁开闭溅射室而导致的真空度下降和污染问题。该设备结合了高真空溅射技术和自动化的基片处理系统,提供了高效、稳定且可控的薄膜制备解决方案。

2 设备用途:

Load-lock式溅射设备主要用于制备高质量、高性能的薄膜材料,广泛应用于以下几个领域:

  1. 光学领域:用于光学镜片、滤光片、反射镜等光学元件的镀膜,以改善其光学性能,如透光性、反射率等。

  2. 电子领域:在半导体器件、集成电路、平板显示器等电子产品的制造过程中,用于制备导电膜、绝缘膜、扩散阻挡层等功能性薄膜。

  3. 汽车工业:在汽车零部件的制造中,用于增加表面硬度、耐磨性、耐腐蚀性等性能,同时提高美观度。

3 设备特点

Load-lock式溅射设备具有以下几个显著特点:

  1. 高效性:通过Load-lock技术,实现了基片的快速装卸,减少了真空室暴露于大气的时间,提高了生产效率。

  2. 高真空度:溅射室始终保持高真空状态,有效避免了污染和氧化问题,保证了薄膜的纯净度和质量。

  3. 自动化程度高:设备配备有自动化基片处理系统,能够实现基片的自动装卸、旋转和定位,减少了人工干预,提高了生产的一致性和稳定性。


4
技术参数和特点:

活用过往的工艺及数据的know-how,创新的的便利设计

Load-lock室内搭载cassette机构(可选)提升生产能力

基板搬送尺寸大为. φ300mm(膜厚均一性保证部分为中心φ200mm部份)

可对应多个cathode多层成膜/共溅射

可由touch panel操作开始自动制程、输入recipe实现省力化运作

可对应Data-logging


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